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单选题
下列哪个不是SFP+光模块优点:()
A
SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同)
B
可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接
C
与其它类型的2.5G模块可以互通
D
成本比XFP,X2,XENPAK产品低
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解析:
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考题
SFP+和XFP的区别描述正确的是( )
A.SFP+比XFP 外观尺寸更小;B.因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MA时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上C.XFP 遵从的协议:XFP MSA 协议。D.SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G 模块可以互通;
考题
下列哪个不是SFP+光模块优点:()A、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同)B、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接C、与其它类型的2.5G模块可以互通D、成本比XFP,X2,XENPAK产品低
考题
"SFP+模块和XFP模块的区别:()A、SFP+和XFP都是10G的光纤模块,不可以互通,使用时分开成对使用。B、SFP+比XFP外观尺寸更小。C、SFP+比XFP外观尺寸更小;因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上。D、XFP遵从的协议:XFPMSA协议。
考题
多选题"SFP+模块和XFP模块的区别:()ASFP+和XFP都是10G的光纤模块,不可以互通,使用时分开成对使用。BSFP+比XFP外观尺寸更小。CSFP+比XFP外观尺寸更小;因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上。DXFP遵从的协议:XFPMSA协议。
考题
单选题下列哪个不是ABIS系统功能()。A
CIF—客户信息模块B
LTS—信函处理模块C
PDS—个人负债模块D
CAS—资产负债模块
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