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单选题
焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合,只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为(  )。
A

B

C

D

E


参考答案

参考解析
解析:
焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合,只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为假焊。
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考题 焊料未能充满整个焊隙,只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

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考题 焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合,只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为A.假焊B.流焊C.后焊接D.前焊接E.转移焊接法

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考题 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

考题 焊料焊接的质量标准不包括A、要求焊料充满焊隙B、将焊件牢固地连接在一起C、不得烧坏焊件D、要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件E、不得改变焊件的接触位置

考题 焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔

考题 焊料未能充满整个焊隙形成相互扩散的结合,只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象叫作A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔

考题 焊媒的作用不包括()A、清除焊件表面氧化物B、清除焊料表面氧化物C、降低焊料的熔点D、改善焊料对焊件的润湿性E、保护焊料区在焊接过程中不被氧化

考题 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

考题 焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

考题 焊件加热而不熔化,把焊料熔化渗填在焊件的接头处或磨损凹陷处,这种连接与充填的方法称为熔焊。

考题 焊料焊接中,焊料具有向温度高处分流布的特点,这是因为()。A、温度高焊媒的流动性降低B、温度高焊料的熔点而随之提高C、温度高可降低焊料的表面张力,改善润湿性D、温度高焊料的熔点会降低E、温度高被焊金属氧化快

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