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单选题
现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是（）
A

PGA370

B

PPGA370

C

FCPGA370

D

SOCKET370

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 目前市场上有两种类型的处理器系统：CISC（复杂指令集计算机）和RISC（精简指令集计算机），它们的主要区别是处理器的（）不同。A、主要频率B、芯片封装C、芯片结构D、指令数量
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考题 现在运算放大器最常见的封装形式是（）。
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考题 POWER7芯片每个处理器板封装的最高CPU核心数？（）A、2B、6C、4D、8
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考题 早期PentiumIII处理器使用的接口是（）.A、slotAB、slot1C、socketAD、socket7
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考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
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考题 （）是INTEL第一款属于第六带处理器的产品。对INTEL来说，完全是一个革命性的进步A、PentiumMMXB、PentiumProC、PentiumIID、PentiumIII
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考题 现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是（）A、PGA370B、PPGA370C、FCPGA370D、SOCKET370
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