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单选题
液浸探伤时,需要调整探头和被检零件表面之间的距离(水距),使声波在水中的传播时间()
A

等于声波在工件中的传播时间

B

大于声波在工件中的传播时间

C

小于声波在工件中的传播时间

D

以上都不对


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考题 钢轨超声波探伤常用的探头有()。A、直探头和斜探头B、液浸探头C、聚焦探头D、可变角探头

考题 液浸探伤时,需要调整探头和被检零件表面之间的距离(水距),使声波在水中的传播时间()A、等于声波在工件中的传播时间B、大于声波在工件中的传播时间C、小于声波在工件中的传播时间D、以上都不对

考题 在用直探头进行水浸法探伤时,探头至探测面的水层距离应调节在使一次与二次界面回波之间至少出现一次()A、缺陷回波B、迟到回波C、底面回波D、侧面回波

考题 由于水中只能传播纵波,所以水浸探头不能进行横波探伤。

考题 已选定某一聚焦探头对管材作水浸聚焦探伤,如果聚焦点不能调整到被检管件的中心轴线上,而偏离中心轴线一定距离,在管壁内将出现()A、盲区增大B、无底波反射C、多种波型传播

考题 在液浸探伤时可消除探头近场影响的方法是()A、提高频率B、用大直径探头C、改变水层距离D、用聚焦探头探测

考题 ()是指把被检测工件的一部分浸在水中或被检测工件与探头之间保持水层而进行探伤的方法。A、 接触法B、 液浸法C、 局部水浸法D、 以上都不是

考题 芯片表面与被检材料表面不平行的超声探伤技术叫做:()。A、斜角探伤B、液浸探伤;C、接触探伤D、穿透法探伤

考题 在超声波水浸探伤装置中,调节和保持探头角度的组件,称为:()A、扫查架B、探头控制器C、扫查管D、批示系统

考题 在进行超声波探伤时,探测面上的探头与被检工件的相对移动称为扫查。

考题 芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为()。A、液浸探伤法B、斜角探伤法C、接触探伤法D、穿透探伤法

考题 水浸法探伤中为消除水中及探头和工件表面的气泡应如何操作?

考题 液浸探伤,调整工件表面与探头的距离是使声波在水中传播时间和在工件中传播时间相等。

考题 钢管水浸探伤时,水中加入适量活性剂是为了改善水的润湿性,减少附着在探头和钢管表面的气泡

考题 在探头表面和被检材料表面之间,用来使超声波振动从探头传播到被检材料中去的材料叫做()A、润湿剂B、耦合剂C、声发射器D、润滑剂

考题 在水浸探伤中,探头与工件之间的水距应使二次界面回波显示在()之后。

考题 单选题芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为()。A 液浸探伤法B 斜角探伤法C 接触探伤法D 穿透探伤法

考题 单选题已选定某一聚焦探头对管材作水浸聚焦探伤,如果聚焦点不能调整到被检管件的中心轴线上,而偏离中心轴线一定距离,在管壁内将出现()A 盲区增大B 无底波反射C 多种波型传播

考题 单选题在探头表面和被检材料表面之间,用来使超声波振动从探头传播到被检材料中去的材料叫做()A 润湿剂B 耦合剂C 声发射器D 润滑剂

考题 填空题在水浸探伤中,探头与工件之间的水距应使二次界面回波显示在()之后。

考题 问答题水浸法探伤中为消除水中及探头和工件表面的气泡应如何操作?

考题 判断题由于水中只能传播纵波,所以水浸探头只能进行纵波探伤。A 对B 错

考题 单选题芯片表面与被检材料表面不平行的超声探伤技术叫做:()。A 斜角探伤B 液浸探伤;C 接触探伤D 穿透法探伤

考题 判断题液浸探伤,调整工件表面与探头的距离是使声波在水中传播时间和在工件中传播时间相等。A 对B 错

考题 单选题钢轨超声波探伤常用的探头有()A 直探头和斜探头B 液浸探头C 聚焦探头D 可变角探头

考题 单选题()是指把被检测工件的一部分浸在水中或被检测工件与探头之间保持水层而进行探伤的方法。A 接触法B 液浸法C 局部水浸法D 以上都不是

考题 判断题钢管水浸探伤时,水中加入适量活性剂是为了改善水的润湿性,减少附着在探头和钢管表面的气泡A 对B 错