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多选题
下面关于前反向的描述，正确的是（）。
A
前向（下行）：从BTS到MS
B
反向（上行）：从MS到BTS
C
前向（下行）：从MS到BTS
D
反向（上行）：从BTS到MS
参考答案
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解析：
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考题
下面关于EVDORevA描述不正确的是()
A.达到前向峰值速率3.1MBps，反向峰值速率1.8MBpsB.EVDO前向没有功率控制，但是有动态速率控制C.使用独立的载频来提过数据业务，不和语音业务共享资源D.EVDORevA可以提供多级Qos服务
考题
下面关于EVDO描述正确的是()
A.与IS-95A.B.CDMA20001XRTT同一频段B.EVDORev0前向峰值速率2.4Mbps，反向峰值速率153.6kbpsC.EVDORevA前向峰值速率是3.1Mbps，反向峰值速率是1.8MbpsD.能同时支持语音和数据业务
考题
下面1xEV－DORev.A技术特性描述正确的是:()。
A.前向取消功率控制，改用速率控制B.前向和反向都具有混合ARQ功能C.可以支持VoIP业务D.终端根据测量到的C/I动态地申请前向速率
考题
下面关于cdma2000制式描述正确的是:()
A.前反向都是用WALSH码进行信道化；B.反向使用M序列215来区分用户；C.前向使用m序列242－1来区分小区；D.采用的双工方式为TDD方式。
考题
下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。
A.前向256CE，反向192CEB.使用一片QualcommCSM6800芯片C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D.是1X信道处理板
考题
关于CDMA中覆盖和容量的说法,下面描述正确的是()
A.前向覆盖与基站分布、不同业务速率用户分布密切相关B.与反向相比，业务速率对前向覆盖的影响更大C.CDMA增加了数据业务后，覆盖表现为反向受限D.CDMA用户获得网络支持的数据速率越高，获得的覆盖半径越大
考题
下面1xEV-DORev.A技术特性描述正确的是：（）A、前向取消功率控制，改用速率控制B、可以支持VoIP业务C、无线帧长是40/3msD、终端根据测量到的C/I动态地申请前向速率E、前向和反向都具有混合ARQ功能
考题
下面关于CSM芯片的描述，正确的是（）。A、CSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespowerB、CSM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调、解码等功能C、数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED、一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
考题
下面1xEV-DORev.A技术特性描述正确的是：（）。A、前向取消功率控制，改用速率控制B、前向和反向都具有混合ARQ功能C、可以支持VoIP业务D、终端根据测量到的C/I动态地申请前向速率
考题
下面关于cdma2000制式描述正确的是：（）A、前反向都是用WALSH码进行信道化；B、反向使用M序列215来区分用户；C、前向使用m序列242－1来区分小区；D、采用的双工方式为TDD方式。
考题
下面关于Walsh码描述正确的是（）A、在前向，每个符号都需要用Walsh码进行扩频；B、在前向，Walsh码用于区分出不同的用户；C、在反向，对于CDMA2000，Walsh函数用于区分信道类型；D、在前反向，不同Walsh码之间必然是正交的；
考题
drivetest测试前向覆盖率和反向覆盖率，下面说法正确的是（）A、通过及手机接收的主导频的Ec/Io和接收功率Rx_level反映前向覆盖；B、通过手机发射功率Tx_power反映反向覆盖；C、通过路测数据的前向FER反映前向覆盖；D、通过路测数据的反向FER反映反向覆盖。
考题
华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。A、前向256CE，反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
考题
关于CDMA中覆盖和容量的说法，下面描述正确的是（）A、前向覆盖与基站分布、不同业务速率用户分布密切相关B、与反向相比，业务速率对前向覆盖的影响更大C、CDMA增加了数据业务后，覆盖表现为反向受限D、CDMA用户获得网络支持的数据速率越高，获得的覆盖半径越大
考题
下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是（）。A、前向256CE，反向192CEB、使用一片QualcommCSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
考题
多选题下面关于Walsh码描述正确的是（）A在前向，每个符号都需要用Walsh码进行扩频；B在前向，Walsh码用于区分出不同的用户；C在反向，对于CDMA2000，Walsh函数用于区分信道类型；D在前反向，不同Walsh码之间必然是正交的；
考题
多选题华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。A前向256CE，反向192CEB使用一片Qualcomm CSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板
考题
多选题下面关于CSM芯片的描述，正确的是（）。ACSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespowerBCSM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调、解码等功能C数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
考题
多选题下面关于EVDO描述正确的是（）A与IS-95A、B、CDMA20001XRTT同一频段BEVDORev0前向峰值速率2.4Mbps，反向峰值速率153.6kbpsCEVDORevA前向峰值速率是3.1Mbps，反向峰值速率是1.8MbpsD能同时支持语音和数据业务
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