网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：
题目内容
（请给出正确答案）
单选题
常用的装配方法有自底向上装配、自顶向下装配和（）等。
A
顺序装配
B
混合装配
C
分布式装配
D
其他
参考答案
参考解析
解析：
创建装配体的方法根据装配体与零件之间的引用关系,可以有3种创建装配体的方 法,即【自底向上装配】、【自顶向下装配】和【混合装配】。
更多 “单选题常用的装配方法有自底向上装配、自顶向下装配和（）等。A 顺序装配B 混合装配C 分布式装配D 其他” 相关考题
考题
结构化开发方法(SSA&D)亦称结构化生命周期,是指用系统工程的思想和的方法,按照用户至上的原则,()整体性分析与设计和()逐步实施的系统开发过程。
A、自顶向下、自底向上B、自底向上、自顶向下C、自前向后、自上向下D、自始至终、自底向上
考题
以下关于自顶向下的规划和自底向上的设计的叙述中，正确的是A．自顶向下的规划和自底向上的设计是独立和相反的两个过程B．自底向上的设计是自顶向下的规划的延伸C．自底向上的设计的成果是建立了主题数据库D．自底向上的设计时不能对自顶向下的规划的结果和观点做任何调整
考题
单选题由装配体设计意图到组件装配体设计意图再到零件设计意图的设计装配方式为（）。A
由顶向下的装配设计方式B
由顶向上的装配设计方式C
由底向上的装配设计方式D
由底向下的装配设计方式
热门标签
最新试卷