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单选题
患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为（ ）
A
氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填
B
氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填
C
氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填
D
光敏树脂充填
E
氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填
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考题
患者因上前牙有洞要求治疗。查：11龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者最佳处理为()A.Ca(OH)2制剂护髓，光敏树脂充填B.Ca(OH)2制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填C.Ca(OH)2制剂护髓，磷酸水门汀充填D.光敏树脂充填E.Ca(OH)2制剂护髓，玻璃离子水门汀充填
考题
患者因上前牙有洞要求治疗。检查:上颌两种切牙近中邻面龋,冷测一过性敏感,热测同对照牙,去腐后达牙本质深层,该患者牙最佳处理为()
A.氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填B.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底C.氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填D.光敏树脂充填E.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填
考题
患者因上前牙有洞要求治疗。查上颌两切牙近中邻面龋，墨浸状，边缘嵴未破坏，冷测同对照牙，诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择 ( )A.光敏树脂充填
B.玻璃离子水门汀充填
C.磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填
D.玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填
E.氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填
考题
患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为 ( )A.氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填
B.光敏树脂充填
C.氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填
D.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填
E.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填
考题
患者因上前牙龋齿要求治疗。查：左右上1近中邻面龋，冷诊一过性敏感，探敏感，去龋后达牙本质深层，则最佳治疗方案为（）A、氢氧化钙护髓，玻璃离子水门汀垫底，光固化树脂充填B、氧化锌丁香油水门汀垫底，光固化树脂充填C、氧化锌丁香油水门汀垫底，玻璃离子修复D、光固化树脂充填E、氢氧化钙制剂护髓，光固化树脂充填
考题
患者因后牙有洞要求治疗。查右下6点隙龋，可卡探针，叩（-），冷测同对照牙，去腐质后达牙本质浅层，该牙处理应为（）。A、银汞合金充填B、羧酸锌水门垫底，银汞合金充填C、磷酸锌水门汀充填D、氢氧化钙制剂护髓，银汞合金充填E、玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填
考题
单选题患者因上前牙有洞要求治疗。查上颌两切牙近中邻面龋，墨浸状，边缘嵴未破坏，冷测同对照牙，诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择（）。A
玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填B
光敏树脂充填C
玻璃离子水门汀充填D
磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填E
氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填
考题
单选题患者因上前牙龋齿要求治疗。查：左右上1近中邻面龋，冷诊一过性敏感，探敏感，去龋后达牙本质深层，则最佳治疗方案为（）A
氢氧化钙护髓，玻璃离子水门汀垫底，光固化树脂充填B
氧化锌丁香油水门汀垫底，光固化树脂充填C
氧化锌丁香油水门汀垫底，玻璃离子修复D
光固化树脂充填E
氢氧化钙制剂护髓，光固化树脂充填
考题
单选题患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为（ ）A
氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填B
氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填C
氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填D
光敏树脂充填E
氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填
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