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相对湿度超过（），则机器表面容易结露，可能引起元器件漏电、短路、触点生锈、导线霉断。

  • A、30%
  • B、50%
  • C、60%
  • D、80%

参考答案

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考题 空气湿度对电子产品生产的影响,主要有()。 A.湿度过大电子元器件易引起漏泄通路、漏电、击穿及材料老化B.湿度大容易在精密电子、机械设备内部及工作表面产生凝结水C.湿度低容易产生静电D.当湿度超过一定临界值时，则加速金属的腐蚀E.湿度影响操作人员的工作情绪
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考题 相对湿度超过( )，则机器表面容易结露,可能引起元器件漏电、短路、触点生锈、导线霉断A.30%B.50%C.60%D.80%
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考题 A.能满足使用要求和卫生要求 B.内表面不结露 C. D.内表面不结露(相对湿度过大的房间除外)
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考题 围护结构的内表面温度应( )。A.能满足使用要求和卫生要求 B.内表面不结露 C.室内空气温度与围护结构内表面温度的差值不能过大 D.内表面不结露(相对湿度过大的房间除外)
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考题 围护结构防潮验算的目的是( )。A.防止围护结构外表面结露 B.防止围护结构内表面结露 C.防止围护结构内部结露 D.防止围护结构中保温材料的湿度增量超过允许值
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考题 某房间室内设计温度为20℃，相对湿度为60%，北面与室内温度为5℃的非供暖房间相邻，隔墙的面积为15㎡，传热系数为2W/(㎡·℃)，表面传热系数为8W/(㎡·℃)，该房间北面隔墙表面温度为多少？是否结露？( )A.16～17℃，不结露 B.16～17℃，结露 C.11～12℃，不结露 D.11～12℃，结露
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考题 相对湿度低于（），则容易产生静电，这可能损坏元器件、破坏磁盘上的信息等。A、10%B、20%C、30%D、40%
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考题 选用不合规格的插头及适配器，会容易引起什么问题?A、接触不良B、短路、漏电C、接触不良、短路和漏电
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考题 当室内空气相对湿度较大时，由于地表温度较低会在地面产生结露现象，引起地面受潮。
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考题 粮堆（）愈大，储粮愈容易发生结露。A、温度B、温差C、压力差D、表面张力
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考题 围护结构防潮验算目的是（）。A、防止围护结构内表面结露B、防止围护结构外表面结露C、防止围护结构内部结露D、防止围护结构中保温材料湿度增量超过允许值
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考题 冬季室内外墙内表面结露的原因（）。A、室内温度低B、室内相对湿度大C、外墙的热阻小D、墙体内表面温度低于露点温度
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考题 钢结构涂装时的相对湿度不应大于（），涂装时构件表面不应有结露，涂装后（）内应保护免受雨淋。
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考题 湿度越大绝缘性能越下降，容易造成漏电、结露、导致绝缘介质损坏。
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考题 空气湿度对电子产品生产的影响，主要有（）。A、湿度过大电子元器件易引起漏泄通路、漏电、击穿及材料老化B、湿度大容易在精密电子、机械设备内部及表面产生凝结水C、湿度低容易产生静电D、D当湿度超过一定临界值时，则加速金属的腐蚀E、湿度影响操作人员人员的工作情绪
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考题 柜内元件表面严重（），可能引起接地或短路时应紧急申请停运。A、凝露B、进水受潮C、积污D、积污、凝露或进水受潮
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考题 开关柜内元件表面严重积污、凝露或进水受潮，可能引起接地或短路时应申请紧急停运。
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考题 判断题当室内空气相对湿度较大时，由于地表温度较低会在地面产生结露现象，引起地面受潮。A 对B 错
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考题 填空题钢结构涂装时的相对湿度不应大于（），涂装时构件表面不应有结露，涂装后（）内应保护免受雨淋。
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考题 单选题选用不合格的插头及适配器，会容易引起什么问题（）A 接触不良B 短路、漏电C 接触不良、短路和漏电
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考题 单选题相对湿度低于（），则容易产生静电，这可能损坏元器件、破坏磁盘上的信息等。A 10%B 20%C 30%D 40%
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考题 单选题冬季室内外墙内表面结露的原因（）。A 室内温度低B 室内相对湿度大C 外墙的热阻小D 墙体内表面温度低于露点温度
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