考题
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?()
A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装
考题
按接口形式划分,CPU分为SLOT类和()。
A.Socket类B.BSlotAC.零插拔D.DPGA封装
考题
SOCKET478接口的CPU采用()封装形式
A.BGAB.MPGAC.PGAD.BAG
考题
CPU的主要技术指标包括频率、高速缓冲、封装形式、工作电压和指令集
考题
现在主流的Pentium4CPU采用（）接口类型的插座。A、LGA775B、Socket939C、SocketAD、Socket478
考题
下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？（）A、BGAB、QFNC、QFPD、SOP
考题
CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。A、接口B、内核C、基板D、封装
考题
CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A、接口B、内核C、基板D、封装
考题
CPU物理组成可分为（）以及接口等部分。A、封装B、基板C、内核D、填充物
考题
CPU的外观与构造主要包括： （）最关键的部分，一定程度上决定了CPU的工作性能。内核主要包括运算器和控制器两部分。A、接口B、内核C、基板D、封装
考题
CPU的外观与构造主要包括：（）有针脚式、引脚式、卡式、触点式等，目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。A、接口B、内核C、基板D、封装
考题
现在主流的Pentium4微处理器采用了（）接口类型A、SocketTB、Socket423C、SocketAD、Socket478
考题
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）A、GRE封装B、IPSec封装C、L2TP封装D、QinQ封装
考题
（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
考题
按接口形式划分，CPU分为SLOT类和（）。A、Socket类B、BSlotAC、零插拔D、DPGA封装
考题
INTEL915芯片组支持的CPU接口有（）A、SocketA和Socket478B、SocketA和Socket423C、SocketA和SocketTD、Socket478和SocketT
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
考题
单选题CPU的外观与构造主要包括：（）有针脚式、引脚式、卡式、触点式等，目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。A
接口B
内核C
基板D
封装
考题
单选题CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。A
接口B
内核C
基板D
封装
考题
单选题SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式A
BGAB
MPGAC
PGAD
BAG
考题
单选题CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A
接口B
内核C
基板D
封装
考题
多选题CPU物理组成可分为（）以及接口等部分。A封装B基板C内核D填充物
考题
单选题按接口形式划分，CPU分为SLOT类和（）。A
Socket类B
BSlotAC
零插拔D
DPGA封装