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银汞合金充填术要制洞，主要因为（）
- A、充填材料黏结力差
- B、充填材料有体积收缩
- C、充填材料强度不够
- D、便于去龋
- E、充填材料美观性不够
参考答案
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考题
银汞合金粘接修复术中，为了取得有效粘接A、充填银汞合金之前，粘接剂必须是未固化而湿润B、充填银汞合金之前，粘接剂必须固化干燥C、洞底应在牙本质下D、粘接剂应涂得较厚E、酸蚀冲洗后，洞底不必干燥
考题
女，31岁，半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填现牙体折裂一小块，要求重新充填。检查银汞合金充填，舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是A、充填材料过度收缩B、制洞时未去除无基釉C、鸠尾峡过窄D、食物嵌塞E、洞形的点、线角太钝
考题
单选题银汞合金粘结修复术中，为了取得有效粘结（ ）。A
充填银汞合金之前，粘结剂必须是未固化而湿润B
充填银汞合金之前，粘结剂必须固化干燥C
洞底应在牙本质下D
粘结剂应涂得较厚E
酸蚀冲洗后，洞底不必干燥
考题
单选题银汞合金粘接修复术中，为了取得有效粘接（ ）。A
充填银汞合金之前，粘接剂必须是未固化而湿润B
充填银汞合金之前，粘接剂必须固化干燥C
洞底应在牙本质下D
粘接剂应涂得较厚E
酸蚀冲洗后，洞底不必干燥
考题
单选题银汞合金充填术要制洞，主要因为（）A
充填材料黏结力差B
充填材料有体积收缩C
充填材料强度不够D
便于去龋E
充填材料美观性不够
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