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下列关于导体表述正确的是（ ）。
- A、在施工现场专用的中性点直接接地的电力线路中，必须采用TN-C接零保护系统
- B、绝缘子的底座、套管的法兰、保护网(罩)及母线支架等可接近裸露导体应接地(PE)或接零(PEN)可靠。不应作为接地(PR)或接零(PEN)的接续导体
- C、当保护导体采用一般铜导线时，有机械保护时，其截面不应小于2.5m㎡;无机械保护时不应小于5m㎡
- D、金属电缆支架、电缆导管必须接地(PE)或接零(PEN)可靠
参考答案
更多 “下列关于导体表述正确的是（ ）。A、在施工现场专用的中性点直接接地的电力线路中，必须采用TN-C接零保护系统B、绝缘子的底座、套管的法兰、保护网(罩)及母线支架等可接近裸露导体应接地(PE)或接零(PEN)可靠。不应作为接地(PR)或接零(PEN)的接续导体C、当保护导体采用一般铜导线时，有机械保护时，其截面不应小于2.5m㎡;无机械保护时不应小于5m㎡D、金属电缆支架、电缆导管必须接地(PE)或接零(PEN)可靠” 相关考题
考题
导体的电阻是导体本身的一种性质，对于同种材料的导体，下列表述正确的是A．横截面积一定，电阻与导体的长度成正比B．长度一定，电阻与导体的横截面积成正比C．电压一定，电阻与通过导体的电流成正比D．电流一定，电阻与导体两端的电压成反比
考题
下列关于欧姆定律表述正确的是( )。A.流过导体的电压与加在这段导体两端电流强度成反比，与自身的电阻成正比B.流过导体的电流强度与加在这段导体两端的电压、以及与自身的电阻成正比C.流过导体的电流强度与加在这段导体两端的电压成反比，与自身的电阻成正比D.流过导体的电流强度与加在这段导体两端的电压成正比，与自身的电阻成反比
考题
半导体在我们的日常生活中有着广泛应用，下列关于半导体的说法正确的是：A.麦克斯韦首次发现了半导体现象
B.所有半导体材料都属于金属化合物
C.温度升高，半导体的电阻会随之变高
D.LED灯利用半导体将电能转化为光能
考题
关于导体和导体、导体和电器的连接，下列描述正确的有（ )。
a.硬导体间的连接宜采用焊接；
b.硬导体间的连接宜采用螺栓连接；
c.铝导体和铜导体间的连接根据环境条件须装设过渡接头；
d.导体和电器端子的连接处，应采用螺栓连接。
考题
下列关于电流强度的说法中正确的是（）。A、通过导体横截面的电量越多，电流就越大B、通电时间越长，通过导体的电流就一定小C、导体的横截面积越大，通过导体的电量越大，导体中的电流就越大D、1s内通过导体横截面的电量越大，导体上的电流就越大
考题
关于P型．N型半导体内参与电的粒子，下列说法正确的是（）A、无论是P型还是N型半导体，参与导电的都是自由电子和空穴B、P型半导体中只有空穴导电C、N型半导体中只有自由电子参与导电D、在半导体中有自由电子.空穴.离子参与导电
考题
下列关于地线的叙述正确的是（）。A、挂接地线时，先接接地端，后接导体端B、挂接地线时，先接导体端，后接接地端C、拆除接地线要先拆导体端，后拆接地端D、拆除接地线要先拆接地端，后拆导体端
考题
单选题下列关于激光打印胶片的分类，按激光波长分类，不正确的是（ ）。A
半导体红外激光打印胶片B
半导体紫外激光打印胶片C
半导体红激光打印胶片D
氦氖激光打印胶片E
半导体激光打印胶片
考题
单选题下列关于电流强度的说法中正确的是（）。A
通过导体横截面的电量越多，电流就越大B
通电时间越长，通过导体的电流就一定小C
导体的横截面积越大，通过导体的电量越大，导体中的电流就越大D
1s内通过导体横截面的电量越大，导体上的电流就越大
考题
单选题关于P型．N型半导体内参与电的粒子，下列说法正确的是（）A
无论是P型还是N型半导体，参与导电的都是自由电子和空穴B
P型半导体中只有空穴导电C
N型半导体中只有自由电子参与导电D
在半导体中有自由电子.空穴.离子参与导电
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