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可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区，将会导致（）

  • A、义齿弹跳
  • B、基牙敏感，咬合不适
  • C、义齿摘戴困难
  • D、支托折断，义齿下沉
  • E、发音不清

参考答案

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考题 可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区，将会导致（ ）A、义齿弹跳B、基牙敏感，咬合不适C、义齿摘戴困难D、支托折断，义齿下沉E、发音不清
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考题 可摘局部义齿戴用后经常咬颊部，其可能原因是（ ）A、基托边缘伸展过长B、上下后牙覆盖过小C、上颌基托后缘伸展过长D、卡环尖过长抵住了邻牙E、卡环体部进入基牙倒凹区
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考题 造成可摘局部义齿发生弹跳的原因是A、卡环体与基牙不密合B、卡环臂未进入倒凹区C、卡臂尖抵住邻牙D、基托与组织面不密合E、基牙牙冠过小
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考题 可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是A、卡环不贴合B、基托与黏膜组织不密合C、卡环体进入倒凹区D、支托不就位E、卡环末端进入倒凹区
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考题 可摘局部义齿初戴时，无法就位，其可能原因是A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触，基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区
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考题 可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛，其可能原因是A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触，基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区
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考题 造成可摘局部义齿发生弹跳的原因是A.卡环体与基牙不密合 B.基牙牙冠过小 C.卡环臂未进入倒凹区 D.卡臂尖抵住邻牙 E.基托与组织面不密合
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考题 卡环体是连接卡环臂、牙合支托及小连接体的坚硬部分，下列关于卡环体的叙述，正确的是（）。A、卡环体位于基牙轴面角的倒凹区，起稳定作用，阻止义齿侧向移动B、卡环体位于基牙轴面角的倒凹区，起固位作用，阻止义齿牙合向移动C、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区，起支持作用，阻止义齿龈向移动D、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区，起固位和稳定作用，阻止义齿牙合向和侧向移动E、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区，起稳定和支持作用，阻止义齿侧向和龈向移动
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考题 可摘局部义齿初戴困难的常见原因包括（）。A、金属附件进入牙体倒凹区B、卡体进入倒凹区C、卡环过紧D、基牙负荷E、义齿基托进入倒凹区
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考题 卡环体进入基牙倒凹区（）。A、义齿弹跳B、基牙敏感，咬合不适C、义齿摘戴困难D、支托折断，义齿下沉E、发音不清
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考题 可摘局部义齿戴用后出现弹跳，其可能原因是（）A、基托边缘伸展过长B、上下后牙覆盖过小C、上颌基托后缘伸展过长D、卡环尖过长抵住了邻牙E、卡环体部进入基牙倒凹区
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考题 单选题卡环臂放置在基牙上的正确部位是（）A 膏环臂尖放置在基牙的非倒凹区，卡环体放置在基牙的倒凹区B 卡环臂尖和卡环体放置在基牙的倒凹区C 卡环臂尖和卡环体放置在基牙的非倒凹区D 卡环臂尖放置在基牙的倒凹区，卡环体放置在基牙的非倒凹区E 卡环臂和卡环体均放在基牙的观测线上
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考题 单选题可摘局部义齿初戴困难的原因哪项不对？（　　）A 义齿基托进入倒凹区B 基牙牙冠过大C 卡环过紧D 卡环进入倒凹区E 金属附件进入牙体倒凹区
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考题 单选题可摘局部义齿初戴困难的原因哪项不正确？（　　）A 义齿基托进入倒凹区B 卡环过紧C 卡体进入倒凹区D 金属附件进入牙体倒凹区E 基牙牙冠过大
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考题 单选题下列哪项是卡环臂放置在基牙上的正确部位？（　　）A 卡环臂尖放置在基牙的非倒凹区，卡环体放置在基牙的倒凹区B 卡环臂尖和卡环体放置在基牙的倒凹区C 卡环臂尖和卡环体放置在基牙的非倒凹区D 卡环臂尖放置在基牙的倒凹区，卡环体放置在基牙的非倒凹区E 卡环臂和卡环体均放在基牙的观测线上
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考题 单选题可摘局部义齿戴用后经常咬颊部，其可能原因是（）A 基托边缘伸展过长B 上下后牙覆盖过小C 上颌基托后缘伸展过长D 卡环尖过长抵住了邻牙E 卡环体部进入基牙倒凹区
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考题 单选题造成可摘局部义齿发生弹跳的原因是（）。A 卡环体与基牙不密合B 卡环臂未进入倒凹区C 卡臂尖抵住邻牙D 基托与组织面不密合E 基牙牙冠过小
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考题 单选题可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区，将会导致（）A 义齿弹跳B 基牙敏感，咬合不适C 义齿摘戴困难D 支托折断，义齿下沉E 发音不清
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