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可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区,将会导致()

  • A、义齿弹跳
  • B、基牙敏感,咬合不适
  • C、义齿摘戴困难
  • D、支托折断,义齿下沉
  • E、发音不清

参考答案

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考题 可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区,将会导致( )A、义齿弹跳B、基牙敏感,咬合不适C、义齿摘戴困难D、支托折断,义齿下沉E、发音不清

考题 可摘局部义齿戴用后经常咬颊部,其可能原因是( )A、基托边缘伸展过长B、上下后牙覆盖过小C、上颌基托后缘伸展过长D、卡环尖过长抵住了邻牙E、卡环体部进入基牙倒凹区

考题 造成可摘局部义齿发生弹跳的原因是A、卡环体与基牙不密合B、卡环臂未进入倒凹区C、卡臂尖抵住邻牙D、基托与组织面不密合E、基牙牙冠过小

考题 可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是A、卡环不贴合B、基托与黏膜组织不密合C、卡环体进入倒凹区D、支托不就位E、卡环末端进入倒凹区

考题 可摘局部义齿初戴时,无法就位,其可能原因是A.基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触,基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区

考题 可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛,其可能原因是A.基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触,基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区

考题 造成可摘局部义齿发生弹跳的原因是A.卡环体与基牙不密合 B.基牙牙冠过小 C.卡环臂未进入倒凹区 D.卡臂尖抵住邻牙 E.基托与组织面不密合

考题 卡环体是连接卡环臂、牙合支托及小连接体的坚硬部分,下列关于卡环体的叙述,正确的是()。A、卡环体位于基牙轴面角的倒凹区,起稳定作用,阻止义齿侧向移动B、卡环体位于基牙轴面角的倒凹区,起固位作用,阻止义齿牙合向移动C、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区,起支持作用,阻止义齿龈向移动D、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区,起固位和稳定作用,阻止义齿牙合向和侧向移动E、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区,起稳定和支持作用,阻止义齿侧向和龈向移动

考题 可摘局部义齿初戴困难的常见原因包括()。A、金属附件进入牙体倒凹区B、卡体进入倒凹区C、卡环过紧D、基牙负荷E、义齿基托进入倒凹区

考题 卡环体进入基牙倒凹区()。A、义齿弹跳B、基牙敏感,咬合不适C、义齿摘戴困难D、支托折断,义齿下沉E、发音不清

考题 可摘局部义齿戴用后出现弹跳,其可能原因是()A、基托边缘伸展过长B、上下后牙覆盖过小C、上颌基托后缘伸展过长D、卡环尖过长抵住了邻牙E、卡环体部进入基牙倒凹区

考题 单选题卡环臂放置在基牙上的正确部位是()A 膏环臂尖放置在基牙的非倒凹区,卡环体放置在基牙的倒凹区B 卡环臂尖和卡环体放置在基牙的倒凹区C 卡环臂尖和卡环体放置在基牙的非倒凹区D 卡环臂尖放置在基牙的倒凹区,卡环体放置在基牙的非倒凹区E 卡环臂和卡环体均放在基牙的观测线上

考题 单选题可摘局部义齿初戴困难的原因哪项不对?(  )A 义齿基托进入倒凹区B 基牙牙冠过大C 卡环过紧D 卡环进入倒凹区E 金属附件进入牙体倒凹区

考题 单选题可摘局部义齿初戴困难的原因哪项不正确?(  )A 义齿基托进入倒凹区B 卡环过紧C 卡体进入倒凹区D 金属附件进入牙体倒凹区E 基牙牙冠过大

考题 单选题下列哪项是卡环臂放置在基牙上的正确部位?(  )A 卡环臂尖放置在基牙的非倒凹区,卡环体放置在基牙的倒凹区B 卡环臂尖和卡环体放置在基牙的倒凹区C 卡环臂尖和卡环体放置在基牙的非倒凹区D 卡环臂尖放置在基牙的倒凹区,卡环体放置在基牙的非倒凹区E 卡环臂和卡环体均放在基牙的观测线上

考题 单选题可摘局部义齿戴用后经常咬颊部,其可能原因是()A 基托边缘伸展过长B 上下后牙覆盖过小C 上颌基托后缘伸展过长D 卡环尖过长抵住了邻牙E 卡环体部进入基牙倒凹区

考题 单选题造成可摘局部义齿发生弹跳的原因是()。A 卡环体与基牙不密合B 卡环臂未进入倒凹区C 卡臂尖抵住邻牙D 基托与组织面不密合E 基牙牙冠过小

考题 单选题可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区,将会导致()A 义齿弹跳B 基牙敏感,咬合不适C 义齿摘戴困难D 支托折断,义齿下沉E 发音不清