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压制封头时易产生什么缺陷？

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考题 50：压制封头时易产生什么缺陷？
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考题 气焊铸铁时易产生的缺陷有哪些?
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考题 模拟移动床工艺中，吸附塔封头冲洗排出的作用是（）。A、防止产品PX不合格B、消除封头冲洗产生的区域效应C、弱化封头冲洗产生的区域效应D、及时排出通过平衡孔进入封头内的难吸附组分
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考题 标准椭圆封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.15％，原因是什么？
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考题 椭圆形封头便于手工成型制造，半球形封头整体压制困难较大。
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考题 对椭圆形封头叙述错误的是（）。A、封头越扁承压性能越好B、标准型封头a/b=2C、封头越扁冲压制造越容易D、封头的a/b增加会导致应力增加
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考题 模锻件下料时易产生哪些缺陷？
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考题 铸件各部分的壁厚差异过大时，在厚壁处易产生（）缺陷；铸件结构不合理，砂型和型芯退让性差易产生（）缺陷。
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考题 钢管弯曲时易产生什么缺陷？
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考题 封头的坯料如需要拼接时，拼缝离封头中心的距离不应超过（）。A、封头直径的1/2B、封头直径的2/3C、封头直径的2/5D、封头直径的1/4
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考题 安注箱由筒体、封头、（）、接管和人孔组成。现主体材料多为Z2CN19-10控氮不锈钢，筒体是由板材卷焊而成，封头一般由6块瓜瓣压制成型后拼焊而成。A、封头B、筒式支座C、安全端D、内部构件
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考题 封头冲洗起什么作用？
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考题 压制封头时易产生什么缺陷？
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考题 筒体与封头组对时，封头的拼接焊缝应处于什么位置？
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考题 采用真空封罐，当真空度高、封罐速度快时易产生暴溢现象。
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考题 椭圆形封头当其长短轴之比太大时，会在封头的赤道处产生很大的（），其数值可以达到封头顶部最大应力的几倍。A、附加弯曲应力B、剪应力C、环向压缩应力D、拉伸预应力
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考题 流动性差铸件易产生什么缺陷？
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考题 判断题椭圆形封头便于手工成型制造，半球形封头整体压制困难较大。A 对B 错
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考题 单选题对椭圆形封头叙述错误的是（）。A 封头越扁承压性能越好B 标准型封头a/b=2C 封头越扁冲压制造越容易D 封头的a/b增加会导致应力增加
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考题 问答题弯曲时，工件受力和变形的过程？易产生什么缺陷，如何防止？
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考题 问答题平砧拔长时，坯料易产生哪些缺陷？是什么原因造成的？
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考题 单选题管程隔板和折流板分别位于列管式换热器的什么部位？（）A 壳程、封头B 管程、封头C 封头、管程D 封头、壳程
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考题 判断题采用真空封罐，当真空度高、封罐速度快时易产生暴溢现象。A 对B 错
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考题 问答题筒体与封头组对时，封头的拼接焊缝应处于什么位置？
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考题 填空题铸件各部分的壁厚差异过大时，在厚壁处易产生（）缺陷，铸件结构不合理，砂型和型芯退让性差易产生（）缺陷。
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考题 问答题挤压矮坯料时易产生哪些缺陷？
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考题 问答题平封头与筒体相连，通常平封头较厚，所以焊接工艺上通常要求在平封头焊接区附近开一个环行槽，其目的是什么，根据是什么？
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考题 多选题压力容器封头较多，下列叙述正确的有：（）A凸形封头包括半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和锥壳。B由筒体与封头连接处的不连续效应产生的应力增强影响以应力增强系数的形式引入厚度计算式。C半球形封头受力均匀，因其形状高度对称，整体冲压简单。D椭圆形封头主要用于中、低压容器。
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