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MAP+信令和ISUP+的MTP3以上信令是在()单板上处理的。
- A、OMP
- B、SMP
- C、UIM
- D、SPB
参考答案
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考题
关于UMG8900的SPF单板描述正确的有()。A、SPF完成TDM窄带信令从TDM到IP分组方式的适配处理B、提供内嵌信令网关功能,将IP分组适配处理后的信令送给MGC设备C、SPF单板只支持M3UA适配方式D、SPF单板采用底板加扣板的方式,通过扣板接收由TDM交换单板转发过来的信令,完成TDM层信令的处理,通过底板完成TDM信令到IP分组方式的适配处理
考题
下面对SPB单板功能说法正确的()A、SPB板是带有16路E1以及4条8MHighway接口的多CPU处理板B、主要处理多路No.7号信令的HDLC及MTP-2层以下信令C、E1模式单板支持120Ω和75Ω两种阻抗配置D、SPB板既支持64K信令链路又支持2M信令链路,最大支持4条2M信令链路或64条64K信令链路
考题
有关MTP3B协议的功能,说法不正确的是()A、是基于ATM的信令消息传输协议,它以窄带7号信令中的MTP3协议说明作为其功能主体,在下层使用SSCOP提供的服务,上层为ALCAP和B-SCCP提供服务。B、MTP3B软件子模块功能主要包括信令消息处理和信令网管理两个部分。C、MTP3B软件子模块功能中的信令网管理包括信令路由管理,信令路由管理存在于有STP(信令转接点)和非信令转接点的信令网中,用来在信令点之间可靠地交换信令路由是否可用的信息,以及时地闭塞信令路由或解除信令路由。D、MTP3B软件子模块功能中的信令网管理包括信令路由管理、信令链路管理、信令业务管理。
考题
填空题NBAP和RANAP信令是由()单板完成处理的。
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