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在特技化妆中,使用塑性贴片时,一般用()来溶解贴片的边缘。

  • A、酒精
  • B、乙醚
  • C、丙酮
  • D、丙二醇

参考答案

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考题 粘贴半贴贴片时,将贴片向指甲后缘方向压在自然指甲表面,校正歪斜后按压5s,并尽量将()挤出。A.药液B.胶水C.液体D.气泡

考题 在特技化妆中,使用塑性贴片时,一般用()来溶解贴片的边缘。 A . 酒B . 乙醚C . 丙酮D . 丙二醇

考题 在特技化妆中,使用塑性贴片时,一般用( )来溶解贴片的边缘。A.酒精B.乙醚C.丙酮D.丙二醇

考题 可诊断为化妆品甲损害的是A.某患者长期使用指甲化妆品,指甲变色、增厚,甲周皮肤红肿,化妆品斑贴试验阴性,真菌检查阳性B.某患者长期使用指甲化妆品,指甲变色、增厚,甲周皮肤红肿,化妆品斑贴试验阳性,真菌检查阴性C.某患者长期使用指甲化妆品,指甲变色、变薄,表面失去光泽,化妆品斑贴试验阴性,真菌检查阴性D.某患者长期使用指甲化妆品,指甲变色、变薄,表面失去光泽,化妆品斑贴试验阴性,真菌检查阳性E.某患者长期使用指甲化妆品,指甲及甲周皮肤均正常,面部出现痤疮样皮疹,化妆品斑贴试验阴性,真菌检查念珠菌阴性

考题 可诊断为化妆品接触性皮炎A.某患者面部出现红斑丘疹,近日内曾外出旅游并使用了某防硒霜,用该化妆品做斑贴试验结果阳性B.某患者面部出现红斑丘疹,近日内曾外出旅游并使用了某防晒霜,用该化妆品做斑贴试验结果阴性,光斑贴试验结果阳性C.某患者面部出现红斑丘疹,近日内曾外出旅游并使用了某防晒霜,用该化妆品做斑贴试验结果阴性,光斑贴试验结果亦为阴性D.某患者面部出现斑点状色素沉着,近日内曾外出旅游并使用了某防晒霜,用该化妆品做斑贴试验结果阴性,光斑贴试验结果亦为阴性E.某患者面部出现红斑丘疹以及斑点状色素沉着,近日内曾外出旅游并使用了某防晒霜,用该化妆品做斑贴试验结果阴性,光斑贴试验结果阳性

考题 关于药物的使用下列说法不正确的是A、服用咽喉含片时让其在口中溶解不要咀嚼 B、舌下含片用药后5min不能饮水 C、炎热天气下,栓剂可以放入冰箱变硬后使用 D、透皮贴剂需要贴到伤口处发挥最大药效 E、咽下喉部喷雾剂没有害处,一般都可以咽下

考题 最大的SMT-PCB的尺寸应()。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸

考题 ()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A、流水作业式贴片机B、同时式贴片机C、顺序式贴片机D、顺序一同时式贴片机

考题 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

考题 贴片甲制作包括()。A、全贴贴片指甲B、半贴贴片指甲C、各种贴片指甲的卸除D、粘贴各式贴花

考题 高速机泛用机的贴片时间应尽量平稳。

考题 高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。

考题 贴片时该先贴小零件,后贴大零件。

考题 使用麻醉药品针剂与贴剂的患者,在再次来取药时必须携带空安瓿与用过的贴片,并在配区药品时交给药房。

考题 沥青的塑性指标一般用()来表示,温度感应性用()来表示。

考题 贴片机贴片元件的原则为()A、应先贴小零件,后贴大零件B、应先贴大零件,后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是

考题 贴片机的贴片精度包括()。A、贴装精度B、贴片率C、分辨率D、重复精度

考题 手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 在特技化妆中,使用塑性贴片时,一般使用()来溶解贴片的边缘。

考题 制作半贴片甲时,在选择好与指甲甲床()相适合的10个半贴贴片后,方可开始进行操作。A、长度B、宽度C、形状D、厚度

考题 粘贴半贴贴片时,将贴片向指甲后缘方向压在自然指甲表面,校正歪斜后按压5s,并尽量将()挤出。A、药液B、胶水C、液体D、气泡

考题 贴片去接痕,可采用特殊的化学溶解剂,使贴片接痕溶化后,用()磨除。A、砂条B、打磨机C、抛光条D、指皮推

考题 粘贴全贴片时,将贴片向指甲前缘方向()自然指甲表面,校正歪斜后按压5s,尽量将气泡挤出。A、浮在B、平推在C、压在D、靠近

考题 粘贴全贴片时,手指应捏住贴片的(),以45°角将贴片后缘顶在自然指甲后缘处。A、前缘B、后缘C、一侧D、一面

考题 单选题手工贴装的工艺流程是()。A 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 单选题()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A 流水作业式贴片机B 同时式贴片机C 顺序式贴片机D 顺序一同时式贴片机

考题 填空题沥青的塑性指标一般用()来表示,温度感应性用()来表示。

考题 单选题最大的SMT-PCB的尺寸应()。A 大于贴片机最大贴装尺寸B 小于贴片机最大贴装尺寸C 等于贴片机最小贴装尺寸D 等于贴片机最大贴装尺寸