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门电路的扇入数是指的是（）

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考题 一个模块的()是指能直接控制该模块的模块数。 A、扇出数B、扇入数C、宽度D、深度
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考题 以下哪个是对软件模块独立性的度量指标?A．扇入数B．内聚性C．深度D．模块个数
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考题 9 ）以下哪个是对软件模块独立性的度量指标？A ）扇入数B ）内聚性C ）深度D ）模块个数
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考题 软件结构中,()表示软件结构中从顶层模块到最底层模块的层数。 A.深度B.宽度C.扇入数D.扇出数
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考题 软件结构中,由一模块直接控制的其它模块数称为()。 A.深度B.宽度C.扇入数D.扇出数
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考题 在软件结构化设计中，好的软件结构设计应该力求做到( )。A．顶层扇出较少，中间扇出较高，底层模块低扇入B．顶层扇出较高，中间扇出较少，底层模块高扇入C．顶层扇入较少，中间扇出较高，底层模块高扇入D．顶层扇入较少，中间扇入较高，底层模块低扇入
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考题 软件结构有一定的度量术语，其中“控制的总分布”是表述( )的术语。A．深度B．宽度C．扇入数D．扇出数
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考题 共享该模块的上级模块数目越多可提高软件的复用性，指的是模块的（）A、扇入大B、扇出大C、扇入小D、扇出小
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考题 一个模块的（）是指能模块调用子模块的个数。A、扇出数B、扇入数C、宽度D、深度
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考题 一个模块的（）是指能直接控制模块的模块数。A、扇出数B、扇入数C、宽度D、深度
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考题 模块（），则说明模块的独立性越强。A、耦合越强B、扇入数越高C、耦合越弱D、扇入数越低
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考题 在进行软件结构概要设计时要遵循一些原则，其中“深度、宽度、扇出和扇入应该适中”中的扇入指（）。A、软件结构控制的层数B、软件结构中模块层的最多模块数C、一个模块直接控制的模块数D、一个模块被多少模块调用
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考题 程序模块（），则程序模块的独立性越弱。A、耦合越强B、扇入数越高C、耦合越弱D、扇入数越低
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考题 如何理解“合理的模块扇入和扇出数”的模块划分原则？
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考题 门电路的扇出数指的是：（）
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考题 一个模块直接控制（调用）的下层模块的数目称为模块的（）。A、扇入数B、扇出数C、宽度D、作用域
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考题 反映CMOS门电路扩展能力的参数有（）。A、高电平输出电压B、低电平输出电压C、扇入系数D、动态功耗
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考题 反映CMOS门电路速度特性的参数有（）。A、扇出系数B、扇入系数C、平均延时时间D、功耗
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考题 TTL与非门电路参数中的扇出数NO.表示该门电路能输出电压的高低。
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考题 单选题模块（），则说明模块的独立性越强。A 耦合越强B 扇入数越高C 耦合越弱D 扇入数越低
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考题 单选题程序模块（），则程序模块的独立性越弱。A 耦合越强B 扇入数越高C 耦合越弱D 扇入数越低
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考题 单选题一个模块直接控制（调用）的下层模块的数目称为模块的（）。A 扇入数B 扇出数C 宽度D 作用域
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考题 问答题如何理解“合理的模块扇入和扇出数”的模块划分原则？
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考题 单选题一个模块的（）是指能模块调用子模块的个数。A 扇出数B 扇入数C 宽度D 深度
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考题 单选题一个模块的（）是指能直接控制模块的模块数。A 扇出数B 扇入数C 宽度D 深度
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考题 单选题共享该模块的上级模块数目越多可提高软件的复用性，指的是模块的（）A 扇入大B 扇出大C 扇入小D 扇出小
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考题 单选题在进行软件结构概要设计时要遵循一些原则，其中“深度、宽度、扇出和扇入应该适中”中的扇入指（）。A 软件结构控制的层数B 软件结构中模块层的最多模块数C 一个模块直接控制的模块数D 一个模块被多少模块调用
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