考题
PLD器件的主要优点不包括()
A、便于仿真测试B、集成密度低C、可硬件加密D、可改写
考题
下列哪个器件不属于简单可编程器件?()
A、ROMB、PLAC、FPGAD、PAL
考题
用PLD器件实现设计的优势有哪些()?
A、周期短B、投入少C、风险小D、对于成熟的设计往往采用PLD
考题
PLD是一种半定制器件,主要包括()。
A、FPGAB、CPLDC、CPUD、ASIC
考题
下面哪些是专业提供PLD器件厂商()。
A、XilinxB、AlteraC、LatticeD、Micsoftware
考题
PLD是一种全定制器件。()
此题为判断题(对,错)。
考题
目前国际上较大的PLD器件制造公司有()和()公司。
考题
下述哪些器件不属于复杂PLD()A、CPLDB、EPLDC、GALD、FPGA
考题
下述哪个模块不属于MAX7000A器件()A、逻辑阵列快B、宏单元C、快速通道互连D、I/O控制块
考题
进行逻辑设计时,采用PLD器件比采用通用逻辑器件更加灵活方便。
考题
下述哪个模块不属于FLEX10K器件()A、嵌入式阵列快B、逻辑阵列快C、可编程连线阵列D、I/O单元
考题
PLD称为可编程逻辑器件,它是有()阵列和()阵列组成的可编程阵列组成。
考题
可重复进行编程的可编程器件有()A、PALB、GALC、PROMD、ISP-PLD
考题
只可进行一次编程的可编程器件有()A、PALB、GALC、PROMD、PLD
考题
PLD器件的基本结构组成有()A、与阵列B、或阵列C、输入缓冲电路D、输出电路
考题
ISP-PLD器件开发系统的组成有()。A、计算机B、编程器C、开发软件D、编程电缆
考题
下列PLD电路的与阵列可编程的器件是()。A、PROMB、FPLAC、PALD、GAL
考题
低密度可编程逻辑器件(PLD)通常集成规模小于()门。A、100B、1000C、10000D、10000
考题
下列器件中,属于PLD器件的是()。A、PROMB、PALC、SRAMD、GAL
考题
一个完整的PLD设计流程有设计准备、设计输入等四个步骤和()两验证过程。A、设计校验(功能仿真和时序仿真)B、器件加密C、器件老化D、器件测试
考题
单选题低密度可编程逻辑器件(PLD)通常集成规模小于()门。A
100B
1000C
10000D
10000
考题
多选题下列器件中,属于PLD器件的是()。APROMBPALCSRAMDGAL
考题
多选题一个完整的PLD设计流程有设计准备、设计输入等四个步骤和()两验证过程。A设计校验(功能仿真和时序仿真)B器件加密C器件老化D器件测试
考题
单选题在下列器件中,不属于PLD的器件是()。A
PROMB
EPROMC
SRAMD
PLA