网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
切粒机电机反转时会造成切刀和模板之间无接触压力,切粒机扭矩为零,磨刀无法进行。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案

更多 “ 切粒机电机反转时会造成切刀和模板之间无接触压力,切粒机扭矩为零,磨刀无法进行。() 此题为判断题(对,错)。 ” 相关考题
考题 对RNA病毒可先用反转录酶转录出少量互补DNA(cDNA),然后用PCR技术进行扩增,反转录酶是A、dNTPB、TaqDNA聚合酶C、以RNA和DNA为模板D、以DNA为模板E、以RNA为模板

考题 cDNA是A、以DNA为模板体外反转录合成的DNAB、以RNA为模板体外反转录合成的DNAC、以DNA为模板体内反转录合成的DNAD、以RNA为模板体内反转录合成的DNAE、以DNA为模板体外反转录合成的RNA

考题 在切粒机停车锁紧开关打开时,一定要等锁紧杆液压降至零时才能打开切粒室。() 此题为判断题(对,错)。

考题 在切粒机合模启动正常后,应缓慢的提高产率至规定值。() 此题为判断题(对,错)。

考题 模孔冲洗刚好在启动切粒机之前进行。() 此题为判断题(对,错)。

考题 切粒机停车后,颗粒水马上就切至旁路,然后可以打开切粒机上的排水阀将水排净。() 此题为判断题(对,错)。

考题 清理切粒机缠刀时,应该用专用手套护住刀刃,再用钩子将缠住刀盘的熔融物料用力钩下。() 此题为判断题(对,错)。

考题 开车前,应检查切刀刀盘是否油垫刀料及夹刀料,以免开车时影响切刀与模板的接触状态,造成缠刀。() 此题为判断题(对,错)。

考题 切刀必须在熔体达到之前位于模板上,过大的切刀液压压力会提高切刀与模板的损伤程度。() 此题为判断题(对,错)。