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采用比正常电流密度大1—2倍的方法电镀锡铅合金,可以解决低电流区发雾、不亮的问题,同时保证合金比例不变。()
此题为判断题(对,错)。
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考题
基站EMB5116的SCTA板卡指示灯描述错误()A、不亮表示板卡未上电;亮表示进入正常运行阶段之前;闪(1HZ)表示处于正常运行阶段;快闪(4HZ)表示板卡故障B、不亮表示板卡未上电;亮表示进入正常运行阶段之前;闪(1HZ)表示处于正常运行阶段;快闪(4HZ)表示固件升级阶段C、不亮表示板卡未上电;亮表示表示处于正常运行阶段;闪(1HZ)进入正常运行阶段之前;快闪(4HZ)表示固件升级阶段D、不亮表示板卡故障;亮表示进入正常运行阶段之前;闪(1HZ)表示处于正常运行阶段;快闪(4HZ)表示固件升级阶段
考题
相对密度小、强度不高,但比强度和比刚度却可以与合金结构钢相媲美,缺点是耐蚀性较差、缺口敏感性大及熔铸工艺复杂的有色金属为( )。
A.镍及镍合金
B.钛及钛合金
C.铅及铅合金
D.镁及镁合金
考题
采用铝硅铜合金可以解决铝互连中的电迁移。
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