龈上洁治术恰当的操作应是A．改良握笔式执持器械B．支点松弛远离术区C．层层刮削牙石D．洁治器的刃部多放在牙石中部E．用力方向向根方

题目内容（请给出正确答案）

龈上洁治术恰当的操作应是

A．改良握笔式执持器械

B．支点松弛远离术区

C．层层刮削牙石

D．洁治器的刃部多放在牙石中部

E．用力方向向根方

参考答案

考题龈上洁治术中，下列哪项操作不必做A、改良握笔法握持器械B、放稳支点C、仔细探查牙石的位置D、刀刃与牙面成80°角左右E、以腕部发力刮除牙石

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考题用器械去除牙周袋内根面牙石、菌斑的治疗称为A．根面磨光B．龈上洁治术C．龈下刮治术D．龈下冲洗E．调验

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考题用器械去除牙周袋内根面牙石、菌斑的治疗称勾A．根面磨光B．龈下冲洗C．龈下刮治术D．龈上洁治术E．调牙合

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考题龈上洁治术正确的操作应是A．单纯环指做支点B．支点在术区附近牙面C．洁治器刃部放在牙石冠方D．层层刮削牙石E．向根方用力

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考题龈上洁治术恰当的操作应是A．改良握笔式执持器械B．层层刮削牙石C．支点松弛远离术区D．洁治器的刃部多放在牙石中部E．用力方向向根方

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考题用器械去除牙周袋内根面牙石、菌斑的治疗称为A．龈上洁治术B．根面磨光C．龈下刮治术D．龈下冲洗E．调

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考题龈上洁治术正确的操作应是A．改良握笔式执持器械B．支点松弛远离术区C．洁治器的刃部多放在牙石中部D．层层刮削牙石E．用力方向向根方

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考题龈上洁治术中，下列哪项操作不必做A.改良握笔法握持器械 B.放稳支点 C.仔细探查牙石的位置 D.刀刃与牙面成80°角左右 E.以腕部发力刮除牙石

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考题龈下刮治术中，下列操作不正确的是A.以改良握笔式握持器械 B.支点稳妥 C.匙形器放入牙周袋时使工作端平面与牙根面平行 D.匙形器探到牙石根方后，与牙面形成80°角进行刮治 E.匙形器放入牙周袋时使工作端平面与牙根面成80°角

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