印制板化学镀镍的主要作用是()。 A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

题目内容（请给出正确答案）

印制板化学镀镍的主要作用是()。

A、基体铜与金镀层之间的阻挡层

B、印制板蚀刻的保护层

C、SMD元件安装的可焊层

参考答案

考题化学镀镍后需经热处理，热处理温度可在200——700℃变化，采用多高温度主要根据零件的基材。()此题为判断题(对，错)。

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考题经钯盐活化的工件,化学镀镍时,对溶液加热应采用水浴间接加热。() 此题为判断题(对，错)。

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考题化学镀镍£¯金可以对印制板任何部位进行有选择性的涂覆可焊性金属。() 此题为判断题(对，错)。

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考题连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法,一般在()镀液中应用较多。 A、高速电镀B、光亮镀镍C、化学镀镍

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考题 3、下列哪项不是化学镀镍的热处理的目的。（） A、加热除氢 B、提高硬度 C、改善耐磨性 D、降低结合力

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考题化学镀镍和钢铁磷化都是化学转化膜技术。

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考题 3、以下哪种物质不是化学镀镍的主盐（）。A．硫酸镍B．氯化镍C．次磷酸镍D．硫酸铜

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考题 17、以下哪种物质不是化学镀镍的主盐（）。A．硫酸镍B．氯化镍C．次磷酸镍D．硫酸铜

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考题【判断题】化学镀镍和钢铁磷化都是化学转化膜技术。A．Y.是B．N.否

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