以下哪些镀层不能用于食品器具的电镀?() A、锌B、铜C、镍D、锡

题目内容（请给出正确答案）

以下哪些镀层不能用于食品器具的电镀?()

A、锌

B、铜

C、镍

D、锡

参考答案

考题锡镀层无毒,所以广泛用于食品器具的电镀。() 此题为判断题(对，错)。

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考题 51、一般来说电镀过程中阴极过电位越大电镀层的晶粒越细小、结构越致密

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考题中国大学MOOC应用电化学第4期开课-第8周周测验6（电镀）对于同一种镀层，一般来说从简单盐电解液中得到的镀层质量比由配合物电镀液中得到的镀层质量要好。

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考题一般来说，电镀层与金属基体的晶体结构不同，所以镀层与基体的结合力往往不佳

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考题简述电镀的基本概念及其作用？在电镀时，需要镀层的零件及用作镀层的金属分别作为什么电极（阳极或阴极）？

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考题 10、一般来说，电镀层与金属基体的晶体结构不同，所以镀层与基体的结合力往往不佳

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考题 8、中国大学MOOC应用电化学第5期开课-第10周周测验6（电镀）对于同一种金属镀层，一般来说由配合物电镀液中得到的镀层质量要比从简单盐电镀液中得到的镀层质量要好。

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考题电镀工艺中镀层金属在阳极，待镀物质在阴极。

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考题一般来说电镀过程中阴极过电位越大电镀层的晶粒越细小、结构越致密

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