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封头制造过程中,先拼版后成形的无损检测比例为()%;先分瓣成形后组焊的无损检测比例按照()执行。


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考题 经无损检测确认缺陷完全清除后,方可进行焊接,焊接完成后不必进行无损检测。() 此题为判断题(对,错)。

考题 压力容器的对接焊接接头的无损检测比例,一般分为全部(100%)和局部(大于等于20%)两种。对钢制低温容器,局部无损检测的比例应大于等于20%。() 此题为判断题(对,错)。

考题 焊缝系数的作用是考虑焊缝对容器强度的削弱,用整个增加壁厚的方式补足。焊缝系数的选取依()确定。A、焊接接头型式B、无损检测长度(比例)C、工作压力大小D、焊接接头型式及无损检测长度(比例)

考题 松质糕的基本工艺程序是( )。 A.在成熟中成形B.在成形中成熟C.先成熟后成形D.先成形后成熟

考题 下列选项中,不属于焊后检验的是()。 A、装配组对检验 B、外观检验 C、无损检测 D、致密性试验

考题 球形罐焊后整体热处理应在( )进行。 A、无损检测前 B、压力试验前 C、压力试验后 D、防腐保温后

考题 钢结构构件焊接质量检验分为( )三个阶段。A:焊接前检验 B:焊接过程中检测 C:焊缝无损伤检验 D:焊后成品检验 E:松弛检测

考题 经()确认缺陷完全清除后,方可进行焊接,焊接完成后应当再次无损检测。A外观检查B无损检测C几何尺寸检查

考题 松质糕的基本工艺程序是()。A.先成形后成熟B.先成熟后成形C.在成形中成熟D.在成熟中成形