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封头制造过程中,先拼版后成形的无损检测比例为()%;先分瓣成形后组焊的无损检测比例按照()执行。
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考题
焊缝系数的作用是考虑焊缝对容器强度的削弱,用整个增加壁厚的方式补足。焊缝系数的选取依()确定。A、焊接接头型式B、无损检测长度(比例)C、工作压力大小D、焊接接头型式及无损检测长度(比例)
考题
松质糕的基本工艺程序是()。A.先成形后成熟B.先成熟后成形C.在成形中成熟D.在成熟中成形
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