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为满足室内覆盖中多系统合路建设的需求，一般都采用宽频段的元器件，比如800-2500Mhz的耦合器。()

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考题 室内覆盖多系统合路设计时,主要需考虑以下哪些()。 A.功率匹配B.容量匹配C.满足隔离度D.系统兼容
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考题 对于TD－SCDMA(E频段)与TD－LTE(E频段)共存且采用独立RRU的场景,应使用()进行外部合路后馈入合路器E频段端口。 A.合路器B.功分器C.耦合器D.电桥
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考题 室内覆盖功率分配应用的器件主要有下列哪些器件()A、耦合器B、功分器C、天线D、合路器
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考题 无线室内覆盖系统的引入不受()的限制,应满足各种通信制式建设要求。 A.频段B.基站C.运营商D.区域E.通信制式
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考题 以下不是目前建设的WLAN网络常用覆盖方式是()A.WLAN单独覆盖B.WLAN与覆盖延伸系统合路覆盖C.与基站天线合路覆盖D.与基站天线分路覆盖
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考题 室内分布系统合路是将WLAN信号通过()与GSM／TD－SCDMA／TD－LTE共室内分布系统,各系统信号共用天馈系统进行覆盖的建设方式. A.二功分B.合路器C.3dB电桥D.耦合器
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考题 室内分布的信号分布系统的覆盖单元包括()。 A.干线放大器B.功分器C.耦合器D.合路器E.室内天线
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考题 无线室内覆盖系统的引入不受()和通信制式的限制,应满足各种通信制式建设要求。 A.频段B.基站C.运营商D.区域
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考题 由于建筑内可能存在多套室内覆盖系统,在进行室内覆盖系统建设时,各系统在频道配置应充分考虑其他电信业务经营者使用的频段,考虑必要的保护频带,以满足()的要求。 A.上行底噪B.带宽C.干扰保护比D.上行增益
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