电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有()。 A、温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性B、机械强度和可焊性C、特性参数、规格参数和温度参数D、噪声参数、规格参数

题目内容（请给出正确答案）

电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有()。

A、温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性

B、机械强度和可焊性

C、特性参数、规格参数和温度参数

D、噪声参数、规格参数

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考题衡量设备制造质量的好与坏时，用( )是否全面达到项目设计或设计图纸的要求来判断。A．加工制造的零件B．组装的部件C．外购的配件和元器件D．安装调试的整机E．设备的加工过程

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考题 ()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。 A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺

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考题广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。 A.常规电子制造工艺B.基础电子制造工艺C.一般电子制造工艺D.低级电子制造工艺

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考题电子整机的小型化、超薄化要求零部件、元器件生产制造和装配越来越精细,从而提高了电子工程项目对洁净、防微震、防电磁屏蔽等方面的要求。() 此题为判断题(对，错)。

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考题为电子整机服务的单体,如板机产品、电子板件等产品属于()。 A.电子零部件B.电子元器件C.电子材料D.其他电子产品

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考题在保证质量的前提下，从设备、工艺方面分析提高铸机拉速应考虑的因素。

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考题利用综合考虑工艺参数对质量的影响。

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考题电子整机产品的生产准备工序是多方面的，它与_______有关。A．产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B．产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C．产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模D．元器件的多少和流水线的规模

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考题 10、利用综合考虑工艺参数对质量的影响。

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