印制电路板焊接结束时,要在()冷却 A、零下3℃B、常温下自然C、零度左右D、零下4℃

题目内容（请给出正确答案）

印制电路板焊接结束时,要在()冷却

A、零下3℃

B、常温下自然

C、零度左右

D、零下4℃

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考题印制电路板互连方式包括()。 A.焊接方式B.印制板插座方式C.插头插座方式D.用挠性板互连

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考题 ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

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考题单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

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考题印制电路板不能()放,应放入(),特别是装有锂电池的印制电路板,要一块块隔开放,其焊接面不能放在()上,以免电池正负极短路。

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考题自动焊接设备传送链对设备的运转速度()会造成焊接时间长、温度过高,易损坏印制电路板的元器件。

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考题 THT是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面，从表面焊接的一种组装技术。

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考题【填空题】印制电路板上的元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和________的位置，元件封装主要由________和________组成。

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考题浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程

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考题 I型SMA制程适合焊接只含有表面贴装元器件的印制电路板

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