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当印制电路板的版面尺寸大于200mm×150mm时,应采用机械边框对它加固。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案
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考题
在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi LayerB.Keep Out LayerC.Top OverlayD.Bottomo verlay
考题
评定混凝土强度采用的标准试件的尺寸，应为以下何种所示()。A.100mm*100mm*100mmB.150mm*150mm*150mmC.150mm*150mm*300mmD.200mm*200mm*200mm
考题
用挖坑灌砂法测定密度和压实度时，应符合下列()规定。
A当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过150mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试
B当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过200mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试
C当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过150mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试
D当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过200mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试
考题
用挖坑灌砂法测定密度和压实度时，应符合下列()规定。
A.当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过150mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试
B.当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过200mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试
C.当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过150mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试
D.当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过200mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试
考题
用挖坑灌砂法测定密度和压实度时，应符合下列（ ）规定。A.当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过150mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试
B.当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过200mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试
C.当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过150mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试
D.当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过200mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试
考题
【单选题】在印制电路板的（)层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。A．Multi LayerB．Keep Out LayerC．Top OverlayD．Bottom overlay
考题
在开始印制电路板设计之前，需要对印制电路板设计工作区一些公共参数做一些设置，如印制板尺寸大小、禁止布线区域大小、栅格、 的设置。
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