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在NOKIA交换机中,MTP所包含的下三层协议分别是由什么硬件单元实现的?


参考答案

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考题 所完成的协议(信令)功能(自下而上)是(32)。A.MTP1、MTP 2、MTP3、SCCP、TCAP、MAPB.MTP1、MTP 2、MTP3、TCAP、MAPC.MTP3、MTP 2、MTP1、SCCP、TCAP、MAPD.MTP3、MTP 2、MTP1、SCCP、MAP

考题 在GSM网络中,MSC具有NO.7信令网的()功能,所完成的协议(信令)功能(自下而上)是()。A.SSP B.SP C.独立的HSTP D.独立的LSTPA.MTP1、MTP2、MTP3、SCCP、TCAP、MAP B.MTP1、MTP2、MTP3、TCAP、MAP C.MTP3、MTP2、MTP1、SCCP、TCAP、MAP D.MTP3、MTP2、MTP1、SCCP、MAP

考题 关于三层交换机三层转发时说法正确的是()。 A.三层交换机每一个三层转发的数据包都要经过CPU处理。B.三层交换机采用了和路由器的最长地址掩码匹配不同的方法,使用精确地址匹配的方式处理,有利于硬件实现快速查找。C.三层交换机采用了Cache的方法,把最近经常使用的主机路由放到了硬件的查找表中,只有在这个Cache中无法匹配到的项目才会通过软件去转发。D.绝大多数的报文处理都在硬件中实现了,只有极少数报文才需要使用软件转发。

考题 七号信令系统的四个功能级在C&C08交换机中的硬件实现方式为:()。 A.UP功能:由MPU单板实现B.MTP-3:由MPU单板实现C.MTP-2:由LPN7单板实现D.MTP-1:由TUP/ISUP单板实现E.SCCP:由MEM单板实现

考题 在信令链路上传输的一条MAP消息,也同时包含()协议层的协议数据。 A.TCAPB.SCCPC.INAPD.MTP

考题 以下关于三层交换机的叙述中,正确的是( )A.三层交换机包括二层交换和三层转发,二层交换由硬件实现,三层转发采用软件实现 B.三层交换机仅实现三层转发功能 C.通常路由器用在单位内部,三层交换机放置在出口 D.三层交换机除了存储转发外,还可以采用直通交换技术

考题 交换机和网桥的区别是什么?()A、网桥是多个生成树而交换机是单个生成树B、网桥是单个生成树而交换机是多个生成树C、网桥是硬件转发而交换机是软件转发D、网桥是软件转发而交换机是硬件转发

考题 MTP三层的功能。

考题 TCP协议和IP协议分别是在OSI模型中第四层(传送层)和第三层(网络层)上实现的

考题 下面关于三层交换机的说法正确的是()。A、三层交换机上实际上结合了二层交换机和路由器的部分功能,提高了网络集成度,增强了转发性能B、三层交换机在功能上实现了VLAN的划分、VLAN内部的二层交换和VLAN间路由的功能C、三层交换机中包含二层VLAN转发引擎和三层转发引擎两个部分D、三层交换机的三层转发引擎就相当于传统组网中的路由器的功能,使用硬件ASIC技术实现跨网段的三层路由转发

考题 在NOKIA设备中,SCCP层使用了哪两种类型的服务,它们的区别是什么?

考题 在STP中a)MTP和b)SCCP级消息传输之间的区别是什么?()A、a)GTT在STP中、b)STP中无GTTB、a)STP无GTT、b)GTT在STP中C、无区别

考题 下列哪些协议是由业务MP处理的()A、MAPB、CAPC、MTP2D、MTP3

考题 A口的数据链路层采用的协议是什么()A、LapDB、SCCPC、MTP2D、MTP3

考题 三层交换技术就是二层交换技术+三层转发技术三层交换机就是“二层交换机+基于硬件的路由器”。

考题 在客户价值的层次模型中,客户对获得价值的满意包含三层,分别是属性满意、()和目标满意。

考题 脑膜分三层,由外向内分别是()、()和(),脑脊液在()膜与()膜之间,此处称()。

考题 在信令链路上传输的一条MAP消息,也同时包含()协议层的协议数据。A、TCAPB、SCCPC、INAPD、MTP

考题 信令网通常由三部分构成,它们分别是()。A、SP;STP;SLB、SP;STP;SSAC、SP;MTP;SSA

考题 EPC网络,重要逻辑接口在传输层协议主要采用的协议()A、MTP1B、UDPC、SCTPD、MTP2

考题 七号信令系统的四个功能级在CC08交换机中的硬件实现方式为:()。A、UP功能:由MPU单板实现B、MTP-3:由MPU单板实现C、MTP-2:由LPN7单板实现D、MTP-1:由TUP/ISUP单板实现E、SCCP:由MEM单板实现

考题 七号信令系统的四个功能级在华为MSC33中的硬件实现方式为()A、UP功能:由GMPU单板实现B、MTP-3:由GMPU单板实现C、MTP-2:由GLPN7单板实现D、MTP-1:由TUP/ISUP单板实现E、SCCP:由GMEM单板实现

考题 Gr接口协议堆栈中协议层自下而上排列顺序正确的是()。A、L1,MTP2,MTP3B、SCCP,TCAP,MAPC、MTP2,MTP3,SCCPD、L1,SCCP,MTP2

考题 TCP协议和IP协议分别是在OSI模型中第四层()和第三层()上实现的。

考题 判断题三层交换技术就是二层交换技术+三层转发技术三层交换机就是“二层交换机+基于硬件的路由器”。A 对B 错

考题 填空题TCP协议和IP协议分别是在OSI模型中第四层()和第三层()上实现的。

考题 单选题信令网通常由三部分构成,它们分别是()。A SP;STP;SLB SP;STP;SSAC SP;MTP;SSA