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数据业务映射到VC中的协议包括：（）

  • A、GFP
  • B、PPP
  • C、LAPS
  • D、ML-PPP

参考答案

更多 “数据业务映射到VC中的协议包括：（）A、GFPB、PPPC、LAPSD、ML-PPP” 相关考题
考题 IP与SDH技术的结合是将IP分组通过()直接映射到SDH帧。 A、LCASB、PPPC、HDLCD、GFP
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考题 进行以太网业务传送时,不同厂商设备混合对接采用的封装协议为() A.GFPB.PPPC.HDLCD.LAPS
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考题 以下哪一个协议是数据链路层协议?()、A、IPB、PPPC、TCPD、DNS
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考题 以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。A.HDLCB.ML-PPPC.LAPSD.GFP
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考题 负责电子邮件的应用层协议是() A、FTPB、PPPC、SMTPD、IP
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考题 下列选项中不属于数据链路层的广域网通信协议的是()。A.HDLCB.PPPC.ICMPD.Frame-Relay
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考题 在Internet中，(62)拨号协议支持LCP层的差错检测．A．SLIPB．PPPC．NCPD．CSMA
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考题 在串行链路封装协议中，能够提供网络安全验证的协议是（）A.HDLCB.PPPC.LAPBD.SDLC
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考题 下面（）是数据链路层的协议。A、ATMB、PPPC、EthernetD、BGP
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考题 MC100/ETH板卡，支持哪种协议？（）A、GFPB、HDLCC、RS232D、RS485
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考题 MSTP设备对数据业务进行封装，可采用（）A、GFPB、PPPC、ML-PPPD、LAPS
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考题 华为MSTP设备支持哪些封装协议？（）A、GFPB、PPPC、LAPSD、ML-PPP
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考题 行业客户申请大数据业务时必须签署业务合作协议，业务协议中必须包括业务用途.信息安全责任条款.保密条款等
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考题 "无线应用协议"的简称是：（）A、WAPB、PPPC、DNSD、ISP
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考题 MSTP最常用的封装协议是（）A、PPPB、ML-PPPC、LAPSD、GFP
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考题 华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议，可以进行切片处理，多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议，多通道捆绑依赖于虚级联，虚级联使用了H4、K4字节，无法通过支路板传递。
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考题 下列哪个协议不是TCP/IP的应用层协议？（）A、TELNETB、PPPC、FTPD、SMTP
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考题 自治域内路由协议包括，距离向量协议RIP，CisCo的改进距离向量协议IGRP（）和混合路由协议EIGRP。A、VRRPB、PPPC、MSTPD、OSPF
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考题 以下哪种是包交换？协议？（）A、帧中继B、PPPC、HDLCD、ISDN
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考题 下列协议中属于路由协议的有（）。A、BGPB、PPPC、OSPFD、RIP
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考题 下列提供无连接服务的协议是（）A、IPB、PPPC、TCPD、FTP
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考题 局域网通信协议一般采用（）协议。A、HTTPB、PPPC、TCP/IPD、SLIP
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考题 数据链路层协议的代表包括SDLC、HDLC、（）、帧中继等。A、IPB、PPPC、STPD、UDP
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考题 进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）A、PPPB、HDLCC、LAPSD、GFP
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考题 （）是点到点协议。A、SLIPB、PPPC、FTPD、VDP
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考题 以下哪项协议是Cisco的私有协议（）。A、cdpB、pppC、radiusD、stp
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考题 在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。A、PPPB、SLIPC、LAPSD、GFP
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