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如果使用的电烙铁（）不好，也可使晶体管及集成元件损坏。

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更多 “如果使用的电烙铁（）不好，也可使晶体管及集成元件损坏。” 相关考题
考题 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、()W外热式电烙铁 A、45B、30C、25D、50
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考题 当前使用的计算机所采用的逻辑元件是() A、大规模集成电路B、小规模集成电路C、晶体管D、电子管
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考题 钎焊弱电元件应使用45w及以下的电烙铁。
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考题 焊接晶体管等弱电元件，通常选用（）W以下的电烙铁，以免损坏元件。A、25B、45C、75D、100
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考题 更换调节器晶体管时，焊接用电烙铁不得大于（）瓦，焊接需迅速，以免损坏晶体管。A、75B、80C、90D、100
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考题 内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
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考题 SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。
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考题 计算机采用的逻辑元件的发展顺序是（）A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片
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考题 在混凝土和泥土、金属地面上使用电烙铁时，要注意（）A、将电烙铁的金属外壳妥善接地，以防触电B、使用内热式电烙铁C、使用外热式电烙铁D、在这种场合，因传热不好，应使用高瓦数的电烙铁
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考题 焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）A、45～75W外热式电烙铁B、50W内热式电烙铁C、100W以上的电烙铁D、100W以上的电烙铁
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考题 锡焊晶体管等弱电元件应用100W的电烙铁。
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考题 锡焊晶体管等弱电元件应用（）W的电烙铁为宜。A、75B、25C、100
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考题 在电器设备修理过程中，焊接晶体管元件时应使用（）的电烙铁。A、200WB、300WC、500WD、20～30W
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考题 在维修中，对分立元件焊接时，电烙铁不得使用45W以上的，且烙铁头部每次与晶体管接触时不得超过（），动作迅速，避免晶体管元件过热损坏。A、10sB、15sC、20sD、25s
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考题 在焊接晶体或集成块时，应先用尖嘴钳夹住（），焊接速度应（），防止电烙铁热量传入（），烧坏晶体管或集成块。
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考题 使用电烙铁时，电烙铁外壳必须接地，或者使用气烙铁，以避免由于（）造成集成块的损坏。
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考题 使用电烙铁时，电烙铁外壳必须接地，或者使用（），以避免由于感应电压造成集成块的损坏。
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考题 电烙铁是维修工作必备的工具，一般在焊接晶体管、电阻等元件时使用（）A、20—25w的外热式电烙铁B、20～25w的内热式电烙铁C、40～45w的内热式电烙铁D、40～45w的外热式电烙铁
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考题 把电路所有元件如晶体管、电阻、二级管等集成在一个芯片上的元件称之为（）。A、电子管B、集成电路C、晶体管D、CPU
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考题 构成反馈通路的元件（）。A、只能是电阻B、只能是晶体管、集成运放等有源器件C、只能是无源器件器件D、可以是无源元件，也可以是有源器件
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考题 单选题锡焊晶体管等弱电元件应用（）W的电烙铁为宜。A 75B 25C 100
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考题 填空题SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。
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考题 填空题使用电烙铁时，电烙铁外壳必须接地，或者使用（），以避免由于感应电压造成集成块的损坏。
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考题 填空题使用电烙铁时，电烙铁外壳必须接地，或者使用气烙铁，以避免由于（）造成集成块的损坏。
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考题 判断题锡焊晶体管等弱电元件应用100W的电烙铁。A 对B 错
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考题 填空题在焊接晶体或集成块时，应先用尖嘴钳夹住（），焊接速度应（），防止电烙铁热量传入（），烧坏晶体管或集成块。
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考题 单选题在电器设备修理过程中，焊接晶体管元件时应使用（）的电烙铁。A 200WB 300WC 500WD 20～30W
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