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一台厚20mm的20R制容器，其先拼板厚成形的碟形封头的拼接接头应进行100％超声检测，检测的合格级别为（）

  • A、I级
  • B、Ⅱ级

参考答案

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考题 《固容规》中的重大维修是指主要受压元件的更换、矫形、挖补、以及焊制压力容器筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，以及球壳板间的焊接接头的焊补。A对B错
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考题 有一台两端均为球形封头的容器封头和筒体的壁厚中心半径为R=3000，筒体长L=25000，壁厚δ=30，试计算该钢质容器的质量。
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考题 焊制压力容器的筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头，以及封头的拼接接头，必须采用全截面焊透的对接接头型式（）
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考题 《固定式压力容器安全技术监察规程》规定，压力容器拼接封头对接接头必须在成形后进行无损检测。
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考题 厚60mm的Q345R制碟形封头与多层包扎筒节相焊的B类接头应作焊后热处理
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考题 广泛应用于中低压容器的封头（）。A、椭圆形封头B、半球形封头C、碟形封头
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考题 拼接封头的焊接接头可以只在成形后进行无损检测，也可只在成形前无损检测。
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考题 按《容规》规定，局部检测的压力容器需100%透照的部位是（）。A、先拼板后成形的封头、拼接补强圈及拼接管板等的焊缝B、焊缝交叉部位C、开孔区将被其它元件覆盖的焊缝D、以上都是
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考题 一台20R制容器，应优先选用哪种方法对其焊接接头进行检测（）A、磁粉B、渗透
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考题 高压容器中不常用的封头型式是（）A、平封头B、半球封头C、椭圆形封头D、碟形封头
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考题 一台Q235C制容器，封头厚34mm，筒体厚30mm，应进行焊后热处理。
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考题 一台容器壳体焊缝为双面焊对接接头，要求20％射线检测，标准中同时要求椭圆封头的拼接焊缝进行100％检测，试问封头厚度计算公式中的接头系数取（）
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考题 判断题《固容规》中的重大维修是指主要受压元件的更换、矫形、挖补、以及焊制压力容器筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，以及球壳板间的焊接接头的焊补。A 对B 错
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考题 单选题化工生产中广泛采用的应力分布好，加工方便、且封头壁厚与其相连接的筒体壁厚相同的凸形封头是（）。A 半球形封头B 无折边球形封头C 标准椭圆形封头D 标准碟形封头
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考题 单选题按《容规》规定，局部检测的压力容器需100%透照的部位是（）。A 先拼板后成形的封头、拼接补强圈及拼接管板等的焊缝B 焊缝交叉部位C 开孔区将被其它元件覆盖的焊缝D 以上都是
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考题 判断题一台Q235C制容器，封头厚34mm，筒体厚30mm，应进行焊后热处理。A 对B 错
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考题 单选题封头如果是拼接的（不含先成形后组焊的拼接封头）其焊接接头系数是（）。A 0.85B 0.9C 1
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考题 判断题按GB150规定，先拼板后成形的封头拼接焊缝，在成形前应打磨与母材齐平。A 对B 错
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考题 单选题一台20R制容器，应优先选用哪种方法对其焊接接头进行检测（）A 磁粉B 渗透
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考题 判断题焊制压力容器的筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头，以及封头的拼接接头，必须采用全截面焊透的对接接头型式（）A 对B 错
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考题 单选题以下是《锅炉安全技术监察规程》关于B级锅炉无损检测方法选择和检测比例的叙述，错误的是（）A 锅筒（锅壳）、启动（汽水）分离器纵、环向对接接头、封头（管板）、下脚圈拼接接头、集箱纵向对接接头100%RT或100%UTB 壁厚t＜20mm时应采用RTC 壁厚t≥20mm可采用UTD UT宜采用数字式可记录仪器，也可采用模拟式超声仪
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考题 问答题一台容器其壳体焊缝为双面焊对接接头，要求20%射线检测，标准中同时要求椭圆形封头的拼接缝进行100%检测，试问封头厚度计算公式中的接头系数取多少？
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考题 填空题一台容器壳体焊缝为双面焊对接接头，要求20％射线检测，标准中同时要求椭圆封头的拼接焊缝进行100％检测，试问封头厚度计算公式中的接头系数取（）
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考题 单选题相同设计条件下，计算壁厚最小的封头是（）。A 半球形封头B 椭画形封头C 碟形封头D 无折边球形封头
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考题 单选题一台厚20mm的20R制容器，其先拼板厚成形的碟形封头的拼接接头应进行100％超声检测，检测的合格级别为（）A I级B Ⅱ级
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考题 判断题厚60mm的Q345R制碟形封头与多层包扎筒节相焊的B类接头应作焊后热处理A 对B 错
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考题 判断题《固定式压力容器安全技术监察规程》规定，压力容器拼接封头对接接头必须在成形后进行无损检测。A 对B 错
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