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异构脱蜡/后精制反应系统催化剂干燥时系统压力为（）MPa。
- A、0.7
- B、14.4
- C、14.6
- D、3.5
参考答案
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考题
异构脱蜡催化剂还原结束标志项是（）A、所有急冷氢阀门均关闭、催化剂床无温差ΔTB、冷高分切不出水C、反应器系统压力保持稳定2小时，即压降不超过0.17MPa/hD、循环气中的H2S浓度从开始一直维持在1~2vol％
考题
以下关于原料中氮含量对异构脱蜡反应的影响说法不正确的是（）。A、进料中氮含量越低，对异构脱蜡反应负面影响越大B、如进料量保持不变，为保证倾点指标，加工N含量高的原料时，需提高异构脱蜡反应温度C、原料中氮对异构脱蜡反应的影响更甚于硫的D、脱蜡反应器中，氮易转化成NH3，NH3与脱蜡催化剂的酸性中心中和，使脱蜡催化剂的异构活性和选择性下降
考题
关于异构脱蜡反应系统氮气置换，下列说法正确的是（）。A、异构脱蜡反应系统置换氮气压力等级是4.0MPaB、氮气置换的标准是系统氧含量低于1.5%C、异构脱蜡反应系统氮气在压缩机进口D、氮气置换时，注意打开每个急冷氢阀几分钟，以清除急冷氢管线中的空气
考题
关于异构脱蜡进料中的氮含量说法正确的是（）A、进料中的氮含量必需严格控制B、进料中氮含量高时，对脱蜡反应和加氢后精制反应都有显著的负面影响C、加工氮含量高的原料时，需提高脱蜡温度D、原料中的氮会转化为NH3，NH3会与多环芳烃竞争加氢后精制催化剂的酸性中心
考题
关于异构脱蜡催化剂还原，下列说法正确的是（）。A、异构脱蜡催化剂还原时循环氢纯度≮99.9%B、异构脱蜡催化剂还原时，系统压力控制在14.4MpaC、异构脱蜡催化剂还原时，反应器入口温度最高为300℃D、异构脱蜡催化剂还原结束标志是反应器系统压力保持稳定2小时，即压降不超过0.17MPa/h
考题
关于异构脱蜡反应系统干燥，下列说法正确的是（）。A、反应系统干燥时，加氢裂化反应器进口最高温度控制368℃B、反应系统干燥时，加氢裂化反应系统压力控制14.6MPaC、反应器进口温度达到368℃4小时后，检测冷高分的排水量，若排水量小于0.5l/h，则反应系统干燥结束D、燥过程中注意检查系统之间有无发生意外内窜现象，严防高压窜低压
考题
关于加氢裂化催化剂干燥，下列说法正确的是（）A、催化剂干燥时，加氢裂化反应器进口最高温度控制在175℃B、催化剂干燥时，加氢裂化反应系统压力控制3.5MPaC、催化剂干燥结束标志是反应器进口温度升至175℃后，直至反应器出口温度达到135℃，并且冷高分无水增加D、催化剂干燥时，停用反应炉低流量联锁
考题
以下关于原料中硫含量对异构脱蜡反应的影响说法不正确的是（）。A、原料中的硫化物在反应器中会转化为H2S，H2S会硫化脱蜡催化剂和加氢后精制催化剂中的贵金属B、原料中的硫化物主要影响催化剂的加氢活性C、原料中硫含量增高，可通过提高异构脱蜡反应器温度的方式来保证产品质量D、原料中的硫不会对反应器和换热器等设备产生腐蚀
考题
以下关于反应压力对异构脱蜡反应的影响说法不正确的是（）。A、反应压力越低对异构脱蜡反应越好B、反应压力对异构脱蜡反应的影响大小还取决于氢油比、循环氢纯度以及原料的汽化率C、反应压力对异构脱蜡反应的影响表现的更为直观的是氢分压D、随着氢分压的下降，脱蜡催化剂的失活速率会上升
考题
以下关于反应压力对异构脱蜡反应影响的说法正确的是（）。A、提高反应压力可提高氢分压，促进加氢异构脱蜡反应的进行，加快芳烃加氢饱和速度B、提高反应压力可提高氢纯度，促进加氢异构脱蜡反应的进行，加快芳烃加氢饱和速度C、提高反应压力可提高氢分压，促进加氢异构脱蜡反应的进行，降低芳烃加氢饱和速度D、较低的反应压力可促进加氢异构脱蜡反应的进行，加快芳烃加氢饱和速度
考题
反应系统干燥时，加氢裂化反应系统压力控制（）MPa。A、10.0B、14.4C、14.6D、16.0
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