考题
如果探测面毛糙，应该采用( )。A、不太高频率的探头B、较高频率的探头C、硬保护膜探头D、大晶片探头
考题
探头前保护膜的声阻抗公式，(Z=声阻抗)应是()A.Z保护膜=(Z晶片+Z工件)1/2
B.Z保护膜=(Z晶片-Z工件)1/2
C.Z保护膜=(Z晶片xZ工件)1/2
D.Z保护膜=(Z晶片/Z工件)1/2
考题
超声波检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用()A.较低频探头
B.较粘的耦合剂
C.软保护膜探头
D.以上都对
考题
超声检测中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）。A、较低频率探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都对
考题
软保护膜探头适合用于（）的工件表面A、光洁表面B、粗糙表面C、a和bD、视具体情况，有时a有时b
考题
在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用：（）A、硬保护膜直探头B、软保护膜直探头C、大尺寸直探头D、高频直探头
考题
对于表面比较粗糙的铸钢件应采用以下哪种措施实施探伤（）A、用比较坚硬的探头B、用较粘稠的耦合剂C、用较厚的晶片D、用软保护膜探头
考题
在粗糙表面或曲面工件上作直探头检测时，应使用（）。A、硬保护膜探头B、软保护膜探头C、大尺寸探头D、高频直探头
考题
工件表面比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。
考题
检测小型工件时，为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。
考题
对于表面不太平整，曲率较大的工件，为了减小耦合损失，宜选用大晶片探头。
考题
超声检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用探头（）。A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都是
考题
超声纵波直探头保护膜是用来保护晶片不与工件直接接触和磨损。
考题
超声检测中，当表面比较粗糙时，宜选用（）。A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上全部
考题
超声检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都对
考题
单选题对于表面比较粗糙的铸钢件应采用以下哪种措施实施探伤（）A
用比较坚硬的探头B
用较粘稠的耦合剂C
用较厚的晶片D
用软保护膜探头
考题
单选题超声检测中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）。A
较低频率探头B
较粘的耦合剂C
软保护膜探头D
以上都对
考题
单选题超声检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）A
较低频探头B
较粘的耦合剂C
软保护膜探头D
以上都对
考题
判断题检测小型工件时，为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。A
对B
错
考题
判断题工件表面比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。A
对B
错
考题
单选题超声检测中，当表面比较粗糙时，宜选用（）。A
较低频探头B
较粘的耦合剂C
软保护膜探头D
以上全部
考题
单选题如果探测面毛糙，应该采用（）。A
不太高频率的探头B
较高频率的探头C
硬保护膜探头D
大晶片探头
考题
单选题超声波检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）A
较低频探头B
较粘的耦合剂C
软保护膜探头D
以上都对
考题
单选题在粗糙表面或曲面工件上作直探头检测时，应使用（）。A
硬保护膜探头B
软保护膜探头C
大尺寸探头D
高频直探头
考题
单选题在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用：（）A
硬保护膜直探头B
软保护膜直探头C
大尺寸直探头D
高频直探头
考题
判断题工件比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。A
对B
错