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反应底物TMB在2-8℃容易结晶，使用前放置在室温下恢复温度，使用前要摇匀。

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考题 热轧是指()。 A、在再结晶温度以下进行的轧制B、在再结晶温度以上进行的轧制C、在高于室温的温度下进行的轧制D、在800℃以上进行的轧制
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考题 在室温下储存的稀释液，应先置于2-8℃冷藏()小时后再使用。
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考题 冷轧的概念是() A、在再结晶温度以下进行轧制B、在再结晶温度以上进行轧制C、在室温下进行的轧制
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考题 显色反应()。 A、在高温下进行B、室温下进行即可C、应通过实验选择其适宜的显色温度D、在低温下进行
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考题 冷轧的概念是( )。A.在再结晶温度以下进行轧制B.在再结晶温度以上进行轧制C.在室温下轧制
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考题 HRP与底物TMB底物反应后，测定波长为A．278nmB．450nmC．403nmD．495nmE．492nm
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考题 细胞因子类药物适宜选择稍低于室温的温度进行储存，主要原因是A.药物蛋白在室温下肽链易断裂 B.药物蛋白在低于室温时可被活化 C.药物蛋白室温下容易凝聚 D.室温下药物蛋白容易变性失去活性 E.药物蛋白在室温下容易被氧化
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考题 在酶-底物-颜色反应组合中，正确的是A.HRP-OPD-蓝色B.HRP-TMB-红色C.ALP-p-NPP-黄色D.HRP-p-NPP-蓝色E.ALP-TMB-蓝色
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考题 TMB在HRP作用后由无色变蓝色，加入硫酸终止反应后呈黄色。TMB稳定性好，显色反应过程无需避光，已成为目前ELISA应用最为广泛的底物。TMB最大吸收峰是(　　)。A.275nm B.200nm C.403nm D.450nm E.700nm
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考题 进入树脂反应器的物料结晶点高，容易造成物料在管线内结晶，使树脂反应器出料不畅而溢流。
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考题 冷轧的含义是指（）。A、在再结晶温度以下进行的轧制B、在再结晶温度以上进行的轧制C、在高于室温的温度下所进行的轧制
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考题 热轧的含义是（）。A、在再结晶温度以下进行的轧制B、在再结晶温度以上进行的轧制C、在高于室温的温度下所进行的轧制
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考题 TMB在HRP作用后由无色变蓝色，加入硫酸终止反应后呈黄色。TMB稳定性好，显色反应过程无需避光，已成为目前ELISA应用最为广泛的底物。TMB最大吸收峰是（）。A、450nmB、275nmC、403nmD、200nmE、700nm
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考题 下列酶-底物-颜色反应组合中，正确的是（）。A、HRP—OPD—蓝色B、HRP—TMB—蓝色C、HRP—P—NPP—蓝色D、AP—TMB—蓝色
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考题 反应底物TMB在（）容易结晶，使用前放置在室温下恢复温度，使用前要摇匀。A、8℃B、4℃C、2℃D、5℃
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考题 冷轧的概念是（）。A、在再结晶温度以下进行轧制B、在再结晶温度以上进行轧制C、在室温下轧制
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考题 热轧的含义是（）。A、在再结晶温度以下进行的轧制B、在再结晶温度上进行的轧制C、在高于室温的温度下进行的轧制
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考题 热轧的含义是（）.A、在再结晶温度以下进行的轧制。B、在再结晶温度以上进行的轧制。C、在高于室温的温度下进行轧制.
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考题 热轧的含义是（）。A、在再结晶温度以下进行的轧制B、在再结晶温度以上进行的轧制C、在高于室温的温度下所进行的轧制D、在再结晶温度以下室温以上所进行的轧制
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考题 热轧的概念是（）。A、在再结晶温度以下进行轧制B、在再结晶温度以上进行轧制C、在高于室温下轧制
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考题 铅与锡的再结晶温度低于室温，故在室温下铅与锡的变形属于热变形。
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考题 安一仪器操作流程中试剂准备包括（）。A、将样品回复至室温B、将试剂盒温度保证在2-8摄氏度C、将试剂盒回复至室温D、将样品低温储存
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考题 显色反应的温度控制（）。A、在高温下进行B、室温下进行即可C、对不同的显色反应应通过实验选择其适宜的显色温度D、在低温下进行
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考题 对温度对结蜡的影响叙述错误的是（）。A、在油层中由于温度高，一般不结蜡B、蜡开始析出结晶的温度称为蜡的初始结晶温度C、初始结晶温度越低越容易结蜡D、纯的石油在较低温度下也不结蜡
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考题 在重结晶操作中，为了使结晶率更高，溶剂的量等于该温度下的溶解度就可。
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考题 单选题TMB在HRP作用后由无色变蓝色，加入硫酸终止反应后呈黄色。TMB稳定性好，显色反应过程无需避光，已成为目前ELISA应用最为广泛的底物。TMB最大吸收峰是（）。A 450nmB 275nmC 403nmD 200nmE 700nm
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考题 判断题反应底物TMB在2-8℃容易结晶，使用前放置在室温下恢复温度，使用前要摇匀。A 对B 错
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