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裂口总是沿晶粒边界产生,是()的特征。
- A、冷裂
- B、热裂
- C、热处理裂纹
- D、接合不良
参考答案
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考题
下面四种说法,正确的是()。 A、应力腐蚀是在恒定拉应力和特定介质联合作用下产生的B、应力腐蚀是在压应力和特定介质联合作用下产生的C、Al-Cu系列铝合金产生晶界腐蚀,是因为沿晶粒边界形成富铜区D、铝合金构件的层离腐蚀通常不会产生在晶粒流线被切断的地方
考题
荧光增感屏常用的荧光物质是钨酸钙,影响钨酸钙增感因素是晶粒大小,因此()A、晶粒越大,产生荧光量越大,感光越快。B、晶粒越大,产生荧光量越小,感光越慢C、晶粒越小,产生荧光量越大,感光越快。D、以上全部
考题
下列四种说法,哪种正确()?A、应力腐蚀是在恒定拉应力和特定介质联合作用下产生的。B、应力腐蚀是在压应力和特定介质联合作用下产生的。C、Al-Cu系列铝合金产生晶界腐蚀,是因为沿晶粒边界形成富铜区。D、铝合金构件的剥层腐蚀通常不会产生在晶粒流线被切断的地方。
考题
Al-Cu系列铝合金在时效硬化处理时,晶间会沉淀出CuAl2,则()。A、在晶粒边界形成富铜区,电位最低B、在晶粒边界形成富铜区,电位最高C、在晶粒边界形成贫铜区,电位最低D、在晶粒边界形成贫铜区,电位最高
考题
单选题荧光增感屏常用的荧光物质是钨酸钙,影响钨酸钙增感因素是晶粒大小,因此()A
晶粒越大,产生荧光量越大,感光越快。B
晶粒越大,产生荧光量越小,感光越慢C
晶粒越小,产生荧光量越大,感光越快。D
以上全部
考题
填空题脆性断裂是由解理断裂或许多晶粒沿晶界断裂而产生的有()断口的断裂。
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