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一般地说脆性转变温度随板厚增加而上升。

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考题 介损损耗值与温度的关系是()。 A.介质损耗随温度的上升而减小B.介质损耗随温度的上升而增加C.介质损耗随温度的下降而增加D.介质损耗与温度无关
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考题 关于多层螺旋CT半影区的叙述，正确的是A、半影随层厚的减小而减小，随层数的增加而减小B、半影随层厚的减小而增大，随层数的增加而减小C、半影随层厚的减小而减小，随层数的增加而增大D、半影随层厚的减小而增大，随层数的增加而增大E、半影随层厚的增加而增大，随层数的增加而减小
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考题 矿物性液压油的密度随压力的上升而有所减小，随温度的提高而稍有增加。()
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考题 仔猪生长的最适宜温度随日龄的增加而上升。()
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考题 由于()在α铁中的溶解度随温度而改变,导致脆性转变,温度提高,发生冷脆。 A、氮B、硫C、磷D、氢
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考题 1时土壤温度随土层的加深而增加，称为（）型。A、日射型B、辐射型C、清晨转变型D、傍晚转变型
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考题 水温传感器中的电阻值（）A、随温度上升而升高B、随温度下降而升高C、随输入电压上升而升高D、随输入电压下降而升高
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考题 介损损耗值与温度的关系是（）。A、介质损耗随温度的上升而减小B、介质损耗随温度的上升而增加C、介质损耗随温度的下降而增加D、介质损耗与温度无关
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考题 金属材料随温度的降低，αk随之下降的现象称为（）。A、脆性转变B、共晶转变C、共析转变D、重结晶
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考题 涂料粘度随温度上升而（），随温度下降而（）
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考题 液态碳氢化合物的动力粘度随分子量的增加而增加，随温度上升而增加。
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考题 横向收缩量随焊接热输入的提高而增加，随板厚的增加而减少。
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考题 低碳钢的奥氏体-铁素体转变温度随碳含量的增加而下降（）
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考题 氨在水中的溶解度，随温度的上升而（），随压力上升而（）。A、下降、下降B、下降、增加C、上升、增加D、上升、下降
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考题 电瓶电水的比重会随温度上升而增加.
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考题 关于苯蒸气压与温度的关系，下列说法正确的是：（）。A、苯蒸气压随温度上升而增加B、苯蒸气压随温度下降而增加C、温度上升苯蒸气压先上升后下降D、温度上升苯蒸气压先下降后上升
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考题 马氏体转变的Ms和Mf温度线，随奥氏体含碳量增加而上升。
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考题 地层油的压缩系数将随压力增加而（），随温度增加而（）。A、上升；上升B、上升；下降C、下降；上升D、下降；下降
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考题 堆焊的横向收缩量随线能量的增大而增大，随板厚的增加而（）A、减小B、增加C、减小或增加
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考题 单选题横向收缩变形量随焊接热输入的提高而增加，随焊件板厚的（）。A 增加而增加B 增加而减少C 减少而不变D 减少而增加
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考题 单选题关于多层螺旋CT半影区的叙述，正确的是（　　）。A 半影随层厚的减小而减小，随层数的增加而减小B 半影随层厚的减小而增大，随层数的增加而减小C 半影随层厚的减小而减小，随层数的增加而增大D 半影随层厚的减小而增大，随层数的增加而增大E 半影随层厚的增加而增大，随层数的增加而减小
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考题 单选题金属材料随温度的降低，αk随之下降的现象称为（）A 脆性转变B 共晶转变C 共析转变D 重结晶
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考题 判断题马氏体转变的Ms和Mf温度线，随奥氏体含碳量增加而上升。A 对B 错
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考题 单选题地层油的压缩系数将随压力增加而（），随温度增加而（）。A 上升；上升B 上升；下降C 下降；上升D 下降；下降
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考题 单选题天然气的压缩系数将随压力增加而（），随温度增加而（）。A 上升；下降B 下降；上升C 上升；上升D 下降；下降
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考题 判断题液态碳氢化合物的动力粘度随分子量的增加而增加，随温度上升而增加。A 对B 错
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考题 判断题横向收缩量随焊接热输入的提高而增加，随板厚的增加而减小。A 对B 错
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