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自动焊接设备操作方法之设定条件的预热加热温度为（）
- A、（80±5）℃
- B、（80±20）℃
- C、（80±10）℃
- D、（80±15）℃
参考答案
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考题
常用的微电子设备能连续进行工作时,对温度和湿度的要求为()。
A.温度30℃－40℃，湿度20％－80％B.温度10℃－30℃，湿度30％－80％C.温度10℃－30℃，湿度20％－80％D.温度20℃－40℃，湿度20％－80％
考题
阅读以下FORTRAN程序：
程序运行的结果是：
(A)10 20 45 70 80 15 14
(B)14 20 45 70 80 15 10
(C)80 20 45 70 10 15 14
(D)20 45 70 80 15 14 10
考题
微需氧菌的培养条件为A.30%O、17%CO、80%NB.5%O、10%CO、85%NC.10%O、15%CO、75%ND.15%O、5%CO、80%NE.20%O、5%CO、75%N
考题
微需氧菌培养的气体条件为A.3%O、17%CO、80%NB.5%O、10%CO、85%NC.10%O、15%CO、75%ND.15%O、5%CO、80%NE.20%O、10%CO、70%N
考题
DCS系统最佳环境温度和最佳相对湿度分别是（）。A、（15士5）℃，40%-90%B、（25士5）℃，20%-90%C、（20士5）℃，20%-80%D、（20士15）℃，40%-80%
考题
砂浆拉伸粘结强度试验条件为（）A、温度（20±2）℃、相对湿度（60～80）%；B、温度（20±2）℃、相对湿度（45～75）%；C、温度（20±5）℃、相对湿度（60～80）%；D、温度（20±5）℃、相对湿度（45～75）%。
考题
常用的微电子设备能连续进行工作时，对温度和湿度的要求为（）。A、温度30℃－40℃，湿度20％－80％B、温度10℃－30℃，湿度30％－80％C、温度10℃－30℃，湿度20％－80％D、温度20℃－40℃，湿度20％－80％
考题
堆是一种数据结构，（）是堆。A、（10，50，80，30，60，20，15，18）B、（10，18，15，20，50，80，30，60）C、（10，15，18，50，80，30，60，20）D、（10，30，60，20，15，18，50，80）
考题
紫外线灯消毒的适宜条件（）A、温度为10℃~20℃；相对湿度小于60%B、温度为20℃~40℃；相对湿度低于80%C、温度为20℃~50℃；相对湿度小于70%D、温度为10℃~15℃；相对湿度小于80%
考题
DCS系统最佳环境温度和最佳相对湿度分别是（）。A、（15±5）℃，40%～90%B、（20±5）℃，20%～80%C、（25±5）℃，20%～90%D、（20±5）℃，40%～80%
考题
中国民航规定的短波收发机为使设备处于稳定的工作状态，应尽可能控制室内温度在（），相对湿度在（）。A、15～25℃；20～80%B、15～20℃；10～70%C、5～20℃；20～80%D、15～20℃；15～75%
考题
单选题堆是一种数据结构，（）是堆。A
（10，50，80，30，60，20，15，18）B
（10，18，15，20，50，80，30，60）C
（10，15，18，50，80，30，60，20）D
（10，30，60，20，15，18，50，80）
考题
单选题砂浆拉伸粘结强度试验条件为（）A
温度（20±2）℃、相对湿度（60～80）%；B
温度（20±2）℃、相对湿度（45～75）%；C
温度（20±5）℃、相对湿度（60～80）%；D
温度（20±5）℃、相对湿度（45～75）%。
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