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挤压机在工作,用于成型挤出的功只占总功的一部分,而大部分的功用在()。


参考答案

更多 “挤压机在工作,用于成型挤出的功只占总功的一部分,而大部分的功用在()。” 相关考题
考题 简单机械的机械效率高是指A.有用功多 B.额外功少 C.总功多 D.有用功占总功的比例高

考题 下面关于功控的描述正确的是() A.上行开环功控用于UPPCH和DPCHB.上行闭环功控用于上行DPCHC.下行开环功控用于PCCPCH和DPCHD.下行闭环功控用于下行DPCH

考题 风机效率是指()与实际耗功的比值。 A、气体消耗的功B、气体获得的有效功C、气体消耗的总功

考题 挤压机在工作,用于成型挤出的功占总功的大部分,而小部分的功用在原料的挤压均化方面。() 此题为判断题(对,错)。

考题 LTE系统中,开环功控主要用于();闭环功控主要是()、()、()的上行功控。

考题 闭环功控用于业务进程中,其中外环功控用于克服多径或移动而引起的快衰落,内环功控用于适应无线信道的变化情况。 A.错误B.正确

考题 工质状态变化,因其比体积变化而做的功称为( )。A.内部功 B.推动功 C.技术功 D.容积功

考题 图2-6中(a)、(b)、(c)各表示连接在一起的两个循环过程,其中(c)图是两个半径相等的圆构成的两个循环过程,图(a) 和(b)则为半径不等的两个圆,那么( )。 A.图(a)总净功为负,图(b)总净功为正,图(c)总净功为零 B.图(a)总净功为负,图(b)总净功为负,图(c)总净功为正 C.图(a)总净功为负,图(b)总净功为负,图(c)总净功为零 D.图(a)总净功为正,图(b)总净功为正,图(c)总净功为负

考题 A.图a总净功为负,图b总净功为正,图c总净功为零 B.图a总净功为负,图b总净功为负,图c总净功为正 C.图a总净功为负,图b总净功为负,图c总净功为零 D.图a总净功为正,图b总净功为正,图c总净功为负

考题 一个工作循环所消耗的总功,等于压缩过程功、排气过程功和吸入过程的()。A、代数和B、代数差C、乘积D、乘积的二分之一

考题 闭环功控用于业务进程中,其中外环功控用于克服多径或移动而引起的快衰落,内环功控用于适应无线信道的变化情况。

考题 衡量裂纹扩展功(撕裂功)的是()。A、冲击总功B、撕裂功C、塑性功+撕裂功

考题 只重视技击功的锻炼,不重视养身功的锻炼,是正确的吗?

考题 作用在质点上合力的功等于各分力的功的代数和。

考题 在机械系统的启动阶段,系统的()。A、动能减少,输入功大于总消耗功B、动能增加,输入功大于总消耗功C、动能增加,输入功小于总消耗功

考题 关于呼吸功的描述,下列哪项是错误的()A、呼吸功是对呼吸肌前负荷的评估B、呼吸功监测包括生理功和附加功监测C、生理功的正常值为0.3~0.6J/LD、生理呼吸功为总呼吸功减去器械导致的附加功E、在某些情况下,附加功可以等于生理功

考题 下面关于功控的描述正确的是()A、上行开环功控用于UPPCH和DPCHB、上行闭环功控用于上行DPCHC、下行开环功控用于PCCPCH和DPCHD、下行闭环功控用于下行DPCH

考题 在LTE上行功控中,不能应用于PRACH的功控方式有()A、开环功控B、闭环功控C、内环功控D、外环功控

考题 关于功的叙述正确的是()。A、功不仅有大小,而且有方向B、功等于力和位移的乘积C、功的单位足焦耳D、外力对物体的运动只做正功

考题 指示功反映了发动机气缸在一个工作循环中所获得的()的数量。A、有用功B、无用功C、机械总功D、热能

考题 同步发电机维持静态稳定的判据是()A、P随着功角δ的增大而增大,随着功角δ的减小而减小B、P随着功角δ的增大而减小,随着功角δ的减小而增大C、Q随着功角δ的增大而增大,随着功角δ的减小而减小D、Q随着功角δ的增大而减小,随着功角δ的减小而增大

考题 多选题在LTE上行功控中,不能应用于PRACH的功控方式有()。A开环功控B闭环功控C内环功控D外环功控

考题 单选题关于功的叙述正确的是()A 功不仅有大小,而且有方向B 功等于力和位移的乘积C 功的单位足焦耳D 外力对物体的运动只做正功

考题 单选题关于呼吸功的描述,下列哪项是错误的()。A 呼吸功是对呼吸肌前负荷的评估B 呼吸功监测包括生理功和附加功监测C 生理功的正常值为0.3~0.6J∕LD 生理呼吸功为总呼吸功减去器械导致的附加功E 在某些情况下,附加功可以等于生理功

考题 判断题闭环功控用于业务进程中,其中外环功控用于克服多径或移动而引起的快衰落,内环功控用于适应无线信道的变化情况。A 对B 错

考题 单选题工质状态变化,因其比容变化而作的功称为()。A 内部功B 推动功C 技术功D 容积功

考题 单选题工质状态变化,因其比体积变化而做的功称为( )。A 内部功B 推动功C 技术功D 容积功