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造成导体表面不光滑的原因及对下工序的影响?
参考答案
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考题
导体采用多导体结构时,其长期允许载流量为( )。
A.各分导体载流量的代数和;
B.各分导体载流量的加权和;
C.应计及邻近效应和热屏蔽对载流量的影响;
D.应计及集肤效应和热屏蔽对载流量的影响。
考题
在小照射野条件下,应用平行板电离室测量较低能量的电子束剂量分布劣于半导体探头的原因是()A、体积较大B、对侧向散射反应不灵敏C、受“热效应”影响大D、易受环境及温度影响E、受照射野大小影响
考题
导体采用多导体结构时,其长期允许载流量为()。A、各分导体载流量的代数和;B、各分导体载流量的加权和;C、应计及邻近效应和热屏蔽对载流量的影响;D、应计及集肤效应和热屏蔽对载流量的影响。
考题
填空题在各工序,一般机械牵伸和实际牵伸是不相等的,造成两者不等的原因在梳棉与精梳工序主要是()的影响,在并条工序主要是罗拉滑溜的影响,在粗纱工序主要是纤维条意外伸长的影响,在细纱工序主要是()的影响。
考题
单选题以下不属于影响工序间加工余量的因素是()A
上工序的表面粗糙度B
上工序的表面破坏层C
上工序的尺寸公差D
下工序的尺寸公差
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