考题
粘贴时应认真、细致将彩贴与指甲粘实，是（）应注意的事项。A、贴金、银箔B、贴水晶甲C、贴假指甲D、贴指甲彩贴
考题
铺贴聚乙烯丙纶复合防水卷材与基层粘贴应采用满粘法，粘贴面积不应小于（）A、75%B、80%C、90%D、95%
考题
定义文字块首使用功能键：XEO：XBG、XZEO，右手连续按K首，代表（）。A、块尾B、块复制C、块首D、块剪切
考题
将文字块进行粘贴使用功能键：XWU：UEO，代表标准键盘快捷键：Ctrl＋C。
考题
将文字块进行粘贴使用功能键：XEO：XBG、ZNA，右手连续按K粘，代表块粘（贴）。
考题
将文字块进行粘贴使用功能键：XEO：XBG、ZNA，右手连续按（），代表块粘（贴）。A、K粘B、K复C、K删D、K剪
考题
在粘贴底面时，将展台倒置，使底面朝上。在底面粘口涂刷（），然后将左立面、右立面下端分别粘贴到粘口上。A、乳白胶B、乳胶漆C、糨糊D、胶水
考题
竖包装26件装满托后，取半围箱另一半，对准魔术贴，将两端魔术贴粘接在一起，粘贴处要平整，不得有起翘破损
考题
将文字块进行粘贴使用功能键：XEO：XBG、ZNA，右手连续按K粘，代表（）。A、块复制B、块剪贴C、块删除D、块粘（贴）
考题
用速录机进行插入/添加状态的切换使用功能键：XU：XZA，右手键位为（）的音节，代表插入；或功能键：XEO：XN。A、添B、增C、插D、粘
考题
剪切文字块使用功能键：XEO：XBG、GINA，右手连续按K剪，代表块剪（切）。
考题
剪切文字块使用功能键：XEO：XBG、GINA，右手连续按K剪，代表（）。A、块剪（切）B、块粘贴C、块复制D、块移动
考题
复制文字块使用功能键：XWU：XZ。代表标准键盘快捷键：Ctrl＋V。
考题
高分子卷材防水屋面施工方法中使用最多的是（）。A、热熔法B、冷粘贴法C、自粘法D、铺贴法
考题
屋面卷材铺贴采用（）时，每幅卷材两边的粘贴宽度不应少于150mm。A、热熔法B、条粘法C、搭接法D、自粘法
考题
判断题将文字块进行粘贴使用功能键：XEO：XBG、ZNA，右手连续按K粘，代表块粘（贴）。A
对B
错
考题
单选题复制文字块使用功能键：XEO：XBG、XBU。右手连续按K复，代表（）。A
块粘贴B
块剪切C
块删除D
块复（制）
考题
单选题将文字块进行粘贴使用功能键：XEO：XBG、ZNA，右手连续按K粘，代表（）。A
块复制B
块剪贴C
块删除D
块粘（贴）
考题
单选题将文字块进行粘贴使用功能键：XEO：XBG、ZNA，右手连续按（），代表块粘（贴）。A
K粘B
K复C
K删D
K剪
考题
单选题定义文字块首使用功能键：XEO：XBG、XZEO，右手连续按K首，代表（）。A
块尾B
块复制C
块首D
块剪切
考题
单选题高分子卷材防水屋面施工方法中使用最多的是（）。A
热熔法B
冷粘贴法C
自粘法D
铺贴法
考题
单选题将文字块进行粘贴使用功能键：（），代表标准键盘快捷键：Ctrl＋V。A
XU：UEB
XWU：NAC
XWU：UED
XWU：UEO
考题
单选题用速录机进行插入/添加状态的切换使用功能键：XU：XZA，右手键位为（）的音节，代表插入；或功能键：XEO：XN。A
添B
增C
插D
粘
考题
单选题将文字块进行粘贴使用功能键：（），右手连续按K粘，代表块粘（贴）。A
XEO：XBG、XBUB
XEO：XBG、ZNAC
XEO：XBG、GIAND
XEO：XBG、IAN
考题
单选题屋面卷材铺贴采用（）时，每卷材两边的粘贴宽度不应少于150mm。A
热熔法B
条粘法C
搭接法D
自粘法
考题
单选题复制文字块使用功能键：（）。右手连续按K复，代表块复（制）。A
XEO：XBG、ZANB
XEO：XBG、XBUC
XEO：XBG、GIAND
XEO：XBG、XBO
考题
判断题复制文字块使用功能键：XEO：XBG、XBU。右手连续按K复，代表块复（制）。A
对B
错