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真空煅烧法清洗去除的是()。

  • A、残余TEG
  • B、密封垫残片
  • C、MoS2
  • D、熔体聚合物

参考答案

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考题 下列组件清洗方式中,()适合于组件头套的清洗。A、三甘醇清洗B、真空煅烧清洗C、碱液清洗D、超声波清洗

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考题 单选题聚合物挤出成型时,产生熔体破裂的原因是()。A 熔体弹性应变回复不均匀B 熔体粘度过小C 大分子链取向程度低

考题 单选题化学清洗剂可用来清洗非常脏的、有油污的零件。用这种清洗剂清洗之后,必须()A 再用溶剂清洗剂清洗表面B 彻底清洗表面,去除所有残余清洗剂C 加热零件,以更把表面开口中的残余清洗剂去除掉D 用挥发性溶剂清洗表面

考题 单选题包埋该熔模之前,须对该熔模进行清洗,清洗熔模是为了(  )。A 去除熔模表面的污物、脱脂,减少熔模表面的张力B 使熔模表面更平整C 增加铸型的结固膨胀D 增加铸型的热膨胀E 以上均是

考题 填空题渗透检验后清洗应()这样比较容易去除残余物。

考题 问答题何为聚合物熔体失稳流动?何为熔体破裂?如何克服?

考题 单选题工件检测后清洗应()。A 尽快进行,这样比较容易去除残余物B 若干小时后进行,干的残余材料易于去除C 加热工件,这样比较容易去除残余物D 激冷工件,这样比较容易去除残余物