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切片预结晶的目的是提高了的软化点,防止在干燥过程中结块。


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考题 蜜丸剂容易发生A、虫蛀、霉变B、吸湿、风化C、结块、发霉D、粘连、软化E、糖易结晶析出

考题 散剂容易发生A、虫蛀、霉变B、吸湿、风化C、结块、发霉D、粘连、软化E、糖易结晶析出

考题 A.虫蛀、霉变 B.吸湿、风化 C.结块、发霉 D.粘连、软化 E.糖易结晶析出蜜丸剂易

考题 A.虫蛀、霉变 B.吸湿、风化 C.结块、发霉 D.粘连、软化 E.糖易结晶析出散剂易

考题 散剂易()A虫蛀、霉变B吸湿、风化C结块、发霉D粘连、软化E糖易结晶析出

考题 煎膏剂易()A虫蛀、霉变B吸湿、风化C结块、发霉D粘连、软化E糖易结晶析出

考题 离心后硫酸镍固体物料进行干燥的原因()。A、脱除结晶物料表面水份B、提高产品主品位C、防止产品的结块现象

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考题 判断题包埋的目的是要使样品中各种细微结构在切片过程中得到均匀良好的支撑,使切片连续完整并有足够的强度,并能耐受干燥、观察时的电子轰击、高温和真空挥发。A 对B 错