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分析低磷、低硅样品不得使用棕刚玉砂轮片抛光。
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考题
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
单选题集成电路的主要制造流程是（）A
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
单选题超硬磨料砂轮目前主要指（）A
墨碳化硅砂轮和绿碳化硅砂轮B
白刚玉砂轮C
棕刚玉砂轮D
金刚石砂轮和立方氮化硼砂轮
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