考题
1mol理想气体经绝热可逆膨胀后,系统温度将()
A、升高B、降低C、不变D、可能升高也可能降低
考题
测试表明,排烟温度每升高12－15℃,锅炉效率就会下降()
A.1%B.2%C.5%D.0.50%
考题
小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用
A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
考题
当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时,将会降低其散热能力;当元器件内落入导电尘埃后,会使元器件间的绝缘性能降低,严重时会造成()。
A.温度过高B.温度降低C.腐蚀D.短路
考题
温度对酶促反应速率的影响表明，在适宜温度范围内，温度每升高10℃，反应速率可提高（ ）。
A．1～2倍
B．3倍
C．3～4倍
D．5倍
考题
给水温度升高时，将导致锅炉主汽温度（）A、降低B、升高C、不变D、无主汽温度无关
考题
环境散热能力（），着火温度将（）。A、强；升高B、弱；升高C、强；降低D、弱；不变
考题
排烟温度每升高12~15℃，排烟热损失将提高（）。A、0.5%B、1%C、1.5%D、2.2%
考题
脑部温度每降低1℃，脑代谢可降低10%，颅内压可降低5%。
考题
以下哪一个会导致进气系统渗漏（）.A、密封垫损坏B、进气管堵塞C、进气温度升高D、进气温度降低
考题
大气温度随高度的变化规律是高度每升高1000米时（）A、温度升高5℃B、温度降低5℃C、温度降低6.5℃D、温度降低9.5℃
考题
输电线路下的工频电场强度可以通过升高杆塔高度来降低，一般线路每升高1m，磁感应强度降低（）左右。A、5%-10%B、10%-%15C、15%-20%D、20%-25%
考题
往复压缩机压缩机出口系统压力降低，导致压缩机（）。A、入口温度降低B、出口温度降低C、出口温度升高D、入口压力升高
考题
变换反应中，一般CO每降低1％，温度升高（）℃。A、6B、10C、60D、15
考题
温度降低，会使反应速度加快，根据实验，温度每升高10℃，反应速度将加快2-3倍
考题
茶叶保存应注意温度的控制。温度平均每升高10℃，茶叶褐变速度将增加（）倍。A、3—5B、2—3C、1—2D、1.0
考题
测试表明，排烟温度每升高12-15℃，锅炉效率就会下降（）A、1%B、2%C、5%D、0.50%
考题
在一定温度范围内，反应速度随温度升高而加快，一般来说，温度每升高（），反应速度大约增加一倍？A、1℃B、2℃C、5℃D、10℃E、15℃
考题
高热可使机体新陈代谢增加，体温每升高1℃，新陈代谢将增加（）A、5%B、10%C、15%D、20%E、25%
考题
当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。A、温度过高B、温度降低C、腐蚀D、短路
考题
温度每升高10°C，电子计算机的可靠性下降（）。
考题
排烟温度每降低12～15℃，排烟热损失约可减少（）。A、1%B、3%C、5%D、10%
考题
单选题微型计算机散热不畅将导致元器件损坏，实验表明，温度每升高（）系统可靠性降低15%。A
1℃B
5℃C
10℃
考题
单选题测试表明，排烟温度每升高12-15℃，锅炉效率就会下降（）A
1%B
2%C
5%D
0.50%
考题
单选题热熔胶在罐内温度每升高10度，寿命会降低（）。A
1/2B
1/4C
3/4
考题
填空题温度每升高10°C，电子计算机的可靠性下降（）。
考题
单选题当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。A
温度过高B
温度降低C
腐蚀D
短路