考题
单模光纤连接损耗的产生原因中，影响最大的本征因素是模场直径，当采用熔接法接续时，影响连接损耗的外界因素主要是轴向倾斜，轴心错位，纤芯变形。此题为判断题(对，错)。
考题
因本征因素单模影响光纤连接损耗最大的是( )。A.模场直径B.数值孔径C.光纤线径D.纤芯相对折射率差
考题
光功率异常损耗的原因()。
A.光连接器未连接好B.光纤曲率半径过小C.光纤接头或光接口被污染D.光纤单、多模模式和光接口单、多模模式不匹配
考题
多模光纤活动连接时，要求插入损耗小于2dB。
考题
目前多模光纤的连接损耗要小于1dB，单模光纤要求小于0.5dB。
考题
下列哪些不是光纤产生连接损耗的原因？（）A、光纤模场直径不同B、光纤轴向错位C、光纤端面不完整D、光纤涂附层颜色
考题
进行光纤连接时产生的损耗叫（）。A、连接损耗B、弯曲损耗C、燃烧损耗D、老化损耗
考题
光纤连接固有损耗产生的主要原因有模场直径不同引起的连接损耗、折射率不同引起的连接损耗、包层的同心度偏差和不圆度引起的连接损耗。
考题
（）的折射率分布决定光纤带宽和连接损耗。A、单模光纤B、多模光纤C、光纤包层D、光纤纤芯
考题
单模光纤连接时，外界因素中（）对连接损耗影响最大。A、熔接温度B、纤芯变形C、光纤轴心错位和轴向倾斜
考题
单模光纤连接损耗的产生原因中，影响最大的本征因素是（ ），当采用熔接法接续时，影响连接损耗的外界因素主要是轴向倾斜，（）（）
考题
多模光纤轴向倾斜1°时，产生（）dB连接损耗。A、0.12B、0.13C、0.14D、0.15E、0.2
考题
单模光纤连接损耗的外界因素主要有（）。A、芯包层同心度不圆度B、轴心错位C、轴向倾斜D、纤芯变形E、模场直径不符
考题
单模光纤本征因素对连接损耗影响最大的是模场直径。
考题
因本征因素影响多模光纤连接损耗最大的是（）。A、纤芯相对折射率差B、光纤芯径C、包层外径D、数值孔径
考题
光纤活动连接插入损耗，多模光纤要求小于（）DB，单模光纤要求小于（）DB。
考题
光纤连接后，（）经过接续部位会产生一定的损耗量，称之为光纤连接损耗，即接头损耗。
考题
G.652D光纤与模场直径不匹配的G.657B光纤连接时引入的附加损耗可取（）。
考题
光功率异常损耗的原因（）。A、光连接器未连接好B、光纤曲率半径过小C、光纤接头或光接口被污染D、光纤单、多模模式和光接口单、多模模式不匹配
考题
光纤连接的基本要求是什么？影响光纤连接损耗的因素有哪些？如何减小光纤连接损耗？
考题
单选题进行光纤连接时产生的损耗叫（）。A
连接损耗B
弯曲损耗C
燃烧损耗D
老化损耗