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抛光及上光

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考题 漆面浅划痕处理主要设备及用品: （ ），抛光剂，（ ）保护剂，其他用品A.抛光机B.漆面C.上光机D.清洗
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考题 单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）A 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B 单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D 单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
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考题 单选题上光蜡的抛光需等待蜡干燥一会，至少需要的时间是（）。A 15minB 30minC 60min
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考题 问答题简述上光涂料的组成及各组分在上光涂料的作用。
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