网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
单选题
选择粗基准时,若要保证某重要表面余量均匀,则应选择()。
A

余量小的表面

B

该重要表面

C

半精加工后的表面

D

任意


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “单选题选择粗基准时,若要保证某重要表面余量均匀,则应选择()。A 余量小的表面B 该重要表面C 半精加工后的表面D 任意” 相关考题
考题 为保证从工件上去除均匀的余量并保证与其它表面的位置精度,选择精基准的原则应是()。A.自为基准原则B.互为基准原则C.基准统一原则

考题 选择粗基准时应选择()的表面。 A、大而平整B、比较粗糙C、加工余量小或不加工D、小而平整

考题 粗基准选择的原则正确的有()。A、选择重要表面为粗基准B、选择不加工表面为粗基准C、选择加工余量最小的表面为粗基准D、选择平整光洁、加工面积较大的表面为粗基准E、粗基准在同一加工尺寸方向上只能使用两次

考题 为保证从工件上去除均匀的余量并保证与其它表面的位置精度,选择精基准的原则应是()A、基准统一原则B、自为基准原则C、互为基准原则

考题 为了保证各主要加工表面都有足够的余量,应该选择()的表面为粗基准。A、毛坯余量最大B、毛坯余量最小C、毛坯余量居中D、任意

考题 选择粗基准时,应当选择()的表面。A、任意B、粗糙C、光滑D、加工余量小或不加工

考题 如果必须保证工件某重要表面的()就应该选择该表面作为粗基准。A、余量均匀B、尺寸精度C、表面粗糙度D、位置精度

考题 选择粗基准时一般应考虑下列原则()。A、选重要表面为粗基准B、选不加工表面为粗基准C、选加工余量最小的表面为粗基准D、选工件底面为粗基准E、选平整、加工面积较大的表面为粗基准

考题 关于粗基准选择的下述说法中正确的是()。A、粗基准选得合适,可重复使用B、为保证其重要加工表面的加工余量小而均匀,应以该重要表面作粗基准C、选加工余量最大的表面作粗基准D、粗基准的选择,应尽可能使加工表面的金属切除量总和最大E、应以不加工表面中与加工表面相互位置精度较高的不加工表面为粗基准

考题 选择粗基准时,重点考虑如何保证各加工表面()。A、对刀方便B、切削性能好C、进/退刀方便D、有足够的余量

考题 选择粗基准时,应选择余量小的表面作为粗基准()

考题 选择粗基准时,应当选择()的表面。A、任意B、比较粗糙C、加工余量小或不加工D、比较光洁

考题 在选择粗基准时,应选择加工余量最大的面为粗基准。

考题 若工件某表面比较重要,且要求此表面加工时切去余量少而均匀,则应选用此表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、定位基准

考题 选择箱体零件的粗基准时,应保证所有轴承孔都有必要的加工余量。

考题 关于粗基准选择的下述说法中正确的是()。A、粗基准选得合适,可重复使用B、为保证其重要加工表面的加工余量小而均匀,应以该重要表面作粗基准C、选加工余量最大的表面作粗基准D、粗基准的选择,应尽可能使加工表面的金属切除量总和最大。

考题 选择基准时,必须满足以下二个基本条件和要求:保证所有的加工表面都有足够的余量,保证加工表面和不加工表面之间()。

考题 选择粗基准时,不需要考虑所有表面都有足够的加工余量。

考题 某机床床身导轨面精磨时余量很少,为保证余量均匀,选择精基准时,应遵循()原则。A、“互为基准”B、“基准重合”C、“自为基准”D、“基准统一”

考题 粗基准选择时,若要保证某重要表面余量均匀,则应选择()A、[A]:余量小的表面B、[B]:该重要表面C、[C]:半精加工之后D、[D]:任意

考题 在选择粗基准时,首先保证工件加工表面与不加工表面间的位置要求时,则应以()为基准。A、不加工表面B、加工表面本身C、精基准D、三者都对

考题 粗基准选择时,应选择()表面为粗基准,因为重要表面一般都要求余量均匀。A、次要B、粗糙C、重要D、加工

考题 选择粗基准时,若要保证某重要表面余量均匀,则应选择()。A、余量小的表面B、该重要表面C、半精加工后的表面D、任意

考题 判断题选择粗基准时,不需要考虑所有表面都有足够的加工余量。A 对B 错

考题 单选题某机床床身导轨面精磨时余量很少,为保证余量均匀,选择精基准时,应遵循()原则。A “互为基准”B “基准重合”C “自为基准”D “基准统一”

考题 单选题粗基准选择时,若要保证某重要表面余量均匀,则应选择()A [A]:余量小的表面B [B]:该重要表面C [C]:半精加工之后D [D]:任意

考题 单选题在选择粗基准时,首先保证工件加工表面与不加工表面间的位置要求时,则应以()为基准。A 不加工表面B 加工表面本身C 精基准D 三者都对

考题 单选题选择粗基准时,若要保证某重要表面余量均匀,则应选择()。A 余量小的表面B 该重要表面C 半精加工后的表面D 任意