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判断题
隐框及半隐框玻璃组件组装时，硅酮结构密封胶应嵌填饱满，并应在温度15℃~25℃、相对湿度50%以上、洁净的室内进行，不得在现场嵌填。
A
对
B
错
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考题
隐框及半隐框玻璃组件组装应符合下列规定:()。
A、玻璃及框料粘结表面的尘埃、油渍和其他污物，应分别使用带溶剂的擦布和干擦布清除干净，并应在清洁1h内嵌填密封胶B、所用的结构粘结材料应采用硅酮结构密封胶，其性能应符合现行国家标准《建筑用硅酮结构密封胶》GB16776的有关规定;硅酮结构密封胶应在有效期内使用C、硅酮结构密封胶应嵌填饱满，并应在温度15℃～30℃、相对湿度80%以上、洁净的室内进行，不得在现场嵌填D、硅酮结构密封胶的粘结宽度和厚度应符合设计要求，胶缝表面应平整光滑，不得出现气泡E、硅酮结构密封胶固化期间，组件不得长期处于双面受力状态
考题
半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶，下列环境温度和相对湿度符合要求的是（ ）。A．温度15~，相对湿度30％B．温度20％，相对湿度40％C．温度25~，相对湿度50％D．温度40~，相对湿度60％
考题
框支承隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内注胶，温度应在（ ）℃之间，相对湿度（ ）以上。
A、10～20，50%
B、15～30，60%
C、10～20，60%
D、15～30，50%
考题
半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶，
下列环境温度和相对湿度符合要求的是( )。
A、 温度15 ，相对湿度30%
B、 温度20 ，相对湿度40%
C、 温度25 ，相对湿度50%
D、 温度40 ，相对湿度60%
考题
对于隐框，半隐框幕墙所采用的结构黏结材料，下列何种说法不正确？( )A.必须是中性硅酮结构密封胶
B.必须在有效期内使用
C.结构密封胶的嵌缝宽度不得少于6.0mm
D.结构密封胶的施工温度应在15～30℃
考题
关于隐框玻璃幕墙工程的技术要求，错误的是( )A.其玻璃与铝型材的粘接必须使用中性硅酮结构密封胶
B.非承重胶缝应采用硅酮建筑密封胶
C.装配组件应在工厂加工组装
D.硅酮结构密封胶可在现场打注
考题
建筑装饰装修工程质量验收规范（GB50210-2001）：硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行不得在现场墙上打注A、15—30℃、50％B、15—25℃、50％C、10—30℃、50％D、10—20℃、40％
考题
玻璃幕墙工程施工方法和技术要求中，关于半隐框、隐框玻璃幕墙玻璃板块制作的表述，错误的是（）。A、玻璃面板和铝框清洁后应在3h内注胶B、硅酮结构密封胶注胶前必须取得合格的相容性检验报告，根据检验报告要求，必要时应加涂底漆C、板块在打注硅酮结构密封胶后，应在温度20%、湿度50%以上的干净室内养护D、单片镀膜玻璃的镀膜面一般应朝向室内一侧
考题
单选题建筑装饰装修工程质量验收规范（GB50210-2001）：硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行不得在现场墙上打注A
15—30℃、50％B
15—25℃、50％C
10—30℃、50％D
10—20℃、40％
考题
多选题采用硅酮结构密封胶粘结固定隐框玻璃幕墙构件时，需符合以下规定（）。A应在洁净、通风的室内进行注胶B应在洁净、密封的室内进行注胶C环境温度、湿度条件应符合结构胶产品的规定D注胶宽度和厚度应符合设计要求
考题
单选题硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。A
15—30℃、50%B
15—25℃、50%C
10—30℃、50%D
10—20℃、40%
考题
单选题玻璃幕墙工程施工方法和技术要求中，关于半隐框、隐框玻璃幕墙玻璃板块制作的表述，错误的是（）。A
玻璃面板和铝框清洁后应在3h内注胶B
硅酮结构密封胶注胶前必须取得合格的相容性检验报告，根据检验报告要求，必要时应加涂底漆C
板块在打注硅酮结构密封胶后，应在温度20%、湿度50%以上的干净室内养护D
单片镀膜玻璃的镀膜面一般应朝向室内一侧
考题
单选题隐框、半隐框幕墙所用的结构粘结材料必须是（）A
中性硅酮结构密封胶B
聚氨酯密封胶C
硅酮结构密封胶D
玻璃胶
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