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搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。

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考题 铜和铝搭接时，在干燥的室内铜导线应搪锡室外或特殊潮湿的室内应使用铜铝过渡片。( )此题为判断题(对，错)。
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考题 下列接线方式中，符合电气防火要求的是（ ）。A.将2根不同线径的单芯铜导线直接压接在同一个端子上 B.将铜导线和铝导线直接绞结后用胶布缠绕 C.将铜导线和铝导线搪锡后接到接线端子上 D.将单芯导线搪锡后绞结，再用防水胶布缠绕
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考题 下列接线方式中，符合电气防火要求的是（）。A.将2根不同线径的单芯铜导线直接压接在同一个端子上 B.将铜导线和铝导线直接绞接后用胶布缠绕 C.将铜导线和铝导线搪锡后接到接线端子上 D.将单芯导线搪锡后绞接，再用防水胶布缠绕
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考题 配管配线工程中，导线与设备或器具的连接，下列表述正确的有（ ）。A．截面积在10mm2 的单股铜导线可直接与设备或器具的端子连接 B．截面积在2.5mm2 及以下的多芯铜芯线应拧紧搪锡后再与设备或器具的端子连接 C．截面积在5.0mm2 及以下的多芯铜芯线应拧紧搪锡后再与设备或器具的端子连接 D．每个设备或器具的端子接线不多于3 根导线或3 个导线端子
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考题 元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑
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考题 关于插焊的操作，说法正确的是（）A、焊接前芯线不用搪锡B、焊接时应先将导线嵌入孔中再填焊料C、凝固时间内，一定要握住导线，不松动D、在孔中填入焊料时，可以有气泡
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考题 游丝在焊接前，应在游丝端边预先搪锡，并用（）洗去搪锡时留存的（），然后将游丝焊在可动部件上。
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考题 待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来，应先使其冷却至室温后，再进行测试。
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考题 导线在连接时先用剥线钳将绝缘剥去，多股导线应搪锡或用压接套管压接。单股导线应采用（）
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考题 搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓。
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考题 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性
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考题 焊接型电连接器的接触偶大多是杯状端子，这些端子在与导线焊接后要求预搪锡，以确保不产生虚焊。
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考题 导线与设备器具连接，导线截面为l0mm2以下单股导线，可（）与设备器具的端子连接。A、搪锡B、直接C、用接线端子D、用专用卡
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考题 铜导线压接时在铜连接管内壁搪锡，是为了保证连接机械强度足够。
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考题 变压器套管接线板连接应采用铜.铝伸缩接头，并且铜板应（）A、搪锡B、搪铅C、搪银D、搪镍
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考题 导线端头处理工艺中用电烙铁搪锡时应要根据芯线的截面积，选用不同功率的电烙铁。一般搪锡温度为（），搪锡的时间不大于3秒。A、300℃±10℃B、183℃±10℃C、280℃±10℃D、350℃±10℃
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考题 导线端头处理工艺，用锡锅搪锡时一般搪锡温度为（），搪锡时间不大于1-2秒。A、300℃±10℃B、183℃±10℃C、280℃±10℃D、350℃±10℃
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考题 导线接头绞接搪锡的，搪锡部位应（），不损伤芯线。A、均匀B、饱满C、平整D、光滑
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考题 导线接头绞接搪锡的，搪锡部位应（）不损伤芯线。A、均匀B、饱满C、平整D、光滑E、刷银粉
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考题 铜和铝搭接时，在干燥的室内铜导线应搪锡，室外或特殊潮湿的室内应使用铜铝过渡片
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考题 隔离开关检修时，垂直安装的拉杆顶端应密封，未封口的应在拉杆下部（）。A、安装抱箍B、电焊焊牢C、打排水孔D、搪锡
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考题 室外安装的铜母线，其搭接面（）。A、应搪锡；B、不必搪锡；C、必须镀锡；
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考题 单选题关于插焊的操作，说法正确的是（）A 焊接前芯线不用搪锡B 焊接时应先将导线嵌入孔中再填焊料C 凝固时间内，一定要握住导线，不松动D 在孔中填入焊料时，可以有气泡
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考题 单选题下列接线方式中，符合电气防火要求的是( )。A 将2根不同线径的单芯铜导线直接压接在同一个端子上B 将铜导线和铝导线直接绞接后，用胶布缠绕C 将铜导线和铝导线搪锡后，接到接线端子上D 将单芯导线搪锡后绞接，再用防水胶布缠绕
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考题 判断题对截面为10mm2及以上多股导线，应先将导线接头处拧紧搪锡。（）A 对B 错
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考题 判断题2.5m2及以下的多股铜导线，搪锡后才能和设备的端子连接。A 对B 错
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考题 多选题导线接头绞接搪锡的，搪锡部位应（）不损伤芯线。A均匀B饱满C平整D光滑E刷银粉
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