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以下不属于金石药物的是()。
- A、大黄
- B、丹砂
- C、铅
- D、水银粉
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考题
所有焊接应牢固,焊缝饱满,无夹渣现象,焊接完毕后,以下的工序是()。A、打磨、防腐、刷防锈漆、刷银粉漆B、防腐、打磨、刷银粉漆、刷防锈漆C、刷银粉漆、刷防锈漆、打磨、防腐D、打磨、防腐、刷银粉漆、刷防锈漆
考题
单选题以下不属于低镕点铅成分的是( )。A
镉B
铋C
铝D
铅E
锡
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